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马玉宝

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 16个电子电信
  • 4个自动化与计算...
  • 2个金属学及工艺
  • 1个机械工程

主题

  • 16个引线
  • 16个引线框
  • 16个引线框架
  • 16个矩阵式
  • 16个封装
  • 16个封装工艺
  • 16个半导体
  • 16个半导体器件
  • 6个电路
  • 6个芯片
  • 5个塑封
  • 5个集成电路
  • 5个IC封装
  • 4个凸模
  • 4个芯片封装
  • 4个凹模
  • 3个引脚
  • 3个塑封料
  • 2个导向块
  • 2个电镀

机构

  • 16个天水华天科技...

传媒

  • 6个电子工业专用...
  • 4个中国集成电路
  • 2个电子与封装

地区

  • 16个甘肃省
共 16 条 记 录，以下是 1-10
郑志全
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 半导体器件 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈文军
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：半导体器件 封装工艺 封装 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨刚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：半导体器件 封装工艺 封装 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘红波
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 半导体器件 封装工艺 封装 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任鹏涛
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：半导体器件 封装工艺 封装 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭志奇
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：半导体器件 封装工艺 封装 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
常小平
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 半导体器件 封装工艺 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王锋博
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 半导体器件 封装工艺 封装 矩阵式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
裴永亮
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：半导体器件 封装工艺 封装 矩阵式 引线框架
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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