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贾忠中
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52
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供职机构:
中兴通讯股份有限公司
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电子电信
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金属学及工艺
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合作作者
王玉
中兴通讯股份有限公司
王峰
中兴通讯股份有限公司
刘哲
中兴通讯股份有限公司
王世堉
中兴通讯股份有限公司
赵丽
中兴通讯股份有限公司
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王玉
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:印制电路板 可靠性 QFN 互联 焊膏
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刘哲
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:可靠性 锡膏 BGA 助焊剂 CSP
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王峰
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:组网 视频播放 宽带接入设备 网络设备 发送端
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赵丽
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:刚挠结合板 可靠性 印制电路板 基材 焊膏
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王世堉
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:QFN 焊点可靠性 元器件 液桥 QFN封装
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马军华
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:焊盘 焊点 存储介质 印刷电路板 大尺寸
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魏新启
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:印制电路板 PCB 电路板 互联 覆铜板
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王昆仑
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:传送速度 波峰焊 焊接温度 免清洗 助焊剂
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邵关鸿
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:传送速度 波峰焊 焊接温度 工艺过程 免清洗
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樊融融
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:电子制造 SMT CSP BGA 电子装联
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