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蔺兴江

作品数：21 被引量：4H指数：1
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术金属学及工艺经济管理更多>>

合作作者

领域

  • 24个电子电信
  • 10个自动化与计算...
  • 6个金属学及工艺
  • 5个电气工程
  • 3个经济管理
  • 3个机械工程
  • 2个理学
  • 1个交通运输工程
  • 1个文化科学

主题

  • 24个引线
  • 24个引线框
  • 24个引线框架
  • 24个封装
  • 19个塑封
  • 15个封装工艺
  • 14个塑封料
  • 13个芯片
  • 13个矩阵式
  • 12个可靠性
  • 12个键合
  • 11个电路
  • 11个散热
  • 11个集成电路
  • 11个封装技术
  • 10个引脚
  • 10个散热片
  • 8个电路封装
  • 8个压焊
  • 7个等离子清洗

机构

  • 28个天水华天科技...
  • 1个西北大学
  • 1个电子部

传媒

  • 15个中国集成电路
  • 12个电子工业专用...
  • 5个电子与封装
  • 1个光学技术
  • 1个甘肃科技
  • 1个第十二届全国...

地区

  • 28个甘肃省
共 28 条 记 录，以下是 1-10
何文海
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 矩阵式 塑封 封装工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈志祥
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 塑封 引脚 矩阵式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
慕蔚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 引脚 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔卫兵
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 引线 封装 集成电路 塑封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵萍
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 塑封料 引线框架 微电子组装 数字IC
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李六军
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：引线框架 封装 边框 矩阵式 铜材
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张宏杰
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 红外接收器 光探测 家电产品 前置放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏守义
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：红外接收器 光探测 家电产品 前置放大器 屏蔽罩
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
颉永红
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：抽样检测 封装形式 红外接收器 焊区 光探测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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