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王开坤

作品数：95 被引量：132H指数：6
供职机构：北京科技大学材料科学与工程学院更多>>
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胡志强
供职机构：北京科技大学
研究主题：锻造 高通量 烟煤 红土镍矿 工业CT机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马春梅
供职机构：北京科技大学
研究主题：触变成形 半固态 扫描电镜 半固态成形 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
付金龙
供职机构：北京科技大学
研究主题：高导电率 镁 铝 半固态坯料 半固态
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
康永林
供职机构：北京科技大学
研究主题：力学性能 薄板坯连铸连轧 CSP 显微组织 半固态
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜艳梅
供职机构：北京科技大学材料科学与工程学院
研究主题：有限元模拟 半固态成形 铝镁合金 数值模拟 等壁厚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐峰
供职机构：北京科技大学材料科学与工程学院
研究主题：触变成形 铝箔 电子封装 AZ91镁合金 A356铝合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨栋
供职机构：北京科技大学
研究主题：研究生教育 高通量 锻造 固态继电器 隔热保温
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张鹏
供职机构：北京科技大学材料科学与工程学院
研究主题：温度场 界面剪切强度 铝 复合板 钢液流动
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王元宁
供职机构：北京科技大学材料科学与工程学院
研究主题：温度场 触变成形 半固态 数值模拟 过程数值模拟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪富玉
供职机构：北京科技大学
研究主题：数值模拟 铝镁合金 等壁厚 有限元模拟 触变成形
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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