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李威

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王敬锋
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 双马来酰亚胺 树脂体系 IC封装 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
殷卫峰
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 高介电常数 预浸料 覆铜板 聚苯醚树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨中强
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏民社
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：半固化片 树脂组合物 金属箔 复合材料 层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许永静
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 层压板 预浸料 金属箔 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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