您的位置： 专家智库 > >

方军良

作品数：16 被引量：7H指数：2
供职机构：上海美维科技有限公司更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺自动化与计算机技术化学工程更多>>

合作作者

领域

  • 3个电子电信
  • 1个化学工程
  • 1个金属学及工艺
  • 1个一般工业技术
  • 1个理学

主题

  • 2个电路
  • 2个电路板
  • 2个印制电路
  • 2个印制电路板
  • 1个挡板
  • 1个导电
  • 1个电镀
  • 1个电镀槽
  • 1个电镀均匀性
  • 1个电镀铜
  • 1个电镀液
  • 1个电力
  • 1个电力线
  • 1个电路封装
  • 1个电阻
  • 1个电阻率
  • 1个镀槽
  • 1个镀铜
  • 1个镀铜工艺
  • 1个镀液

机构

  • 3个上海美维科技...
  • 1个上海交通大学

资助

  • 1个国家自然科学...
  • 1个“上海－应用...
  • 1个上海-AM基...

传媒

  • 1个电子工艺技术
  • 1个金属学报
  • 1个金属热处理
  • 1个理化检验（物...
  • 1个上海交通大学...
  • 1个真空
  • 1个印制电路信息
  • 1个2009年全...
  • 1个第八届全国印...
  • 1个第四届全国青...

地区

  • 3个上海市
共 3 条 记 录，以下是 1-3
陈小飞
供职机构：上海美维科技有限公司
研究主题：差示扫描量热法 玻璃化转变温度 DSC法 TG PCB
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程凡雄
供职机构：上海美维科技有限公司
研究主题：印制电路板 子层 材料制备技术 SUB X射线衍射
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈云
供职机构：上海美维科技有限公司
研究主题：液体介质 拆除方法 焊锡 焊料 线路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0