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徐达
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120
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H指数:5
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中国电子科技集团第十三研究所
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国家自然科学基金
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相关领域:
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合作作者
常青松
中国电子科技集团第十三研究所
袁彪
中国电子科技集团第十三研究所
王磊
中国电子科技集团第十三研究所
赵瑞华
中国电子科技集团第十三研究所
史光华
中国电子科技集团第十三研究所
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常青松
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:基板 封装器件 金属 键合线 芯片
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袁彪
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:射频 封装结构 基板 芯片 贴装
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王磊
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:滤波器技术 芯片 滤波器 薄膜体声波谐振器 输出端子
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赵瑞华
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 封装器件 键合线 金属 基板
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要志宏
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:芯片 基板 同轴 宽带 低噪声放大器
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史光华
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:同轴 键合线 外导体 同轴结构 铜基
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周彪
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:辐射计 封装结构 同轴 检波器 微波
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白锐
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:基板 芯片 输出端 射频 球栅阵列
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宋学峰
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:微带线 微波器件 芯片 微波信号 封装器件
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王志会
供职机构:中国电子科技集团第十三研究所
研究主题:焊盘 微波组件 BGA 封装器件 基板
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