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尹桂荣

作品数：3 被引量：6H指数：2
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

领域

  • 2个金属学及工艺
  • 1个电子电信
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 1个电路
  • 1个电路板
  • 1个电子元
  • 1个电子元器件
  • 1个遗传算法
  • 1个乙烯
  • 1个印刷电路
  • 1个印刷电路板
  • 1个印制板
  • 1个印制板组件
  • 1个优化选型
  • 1个元器件
  • 1个再流焊
  • 1个再流焊接
  • 1个粘接
  • 1个制板
  • 1个四氟乙烯
  • 1个贴片
  • 1个贴片机
  • 1个图像

机构

  • 2个中国工程物理...

资助

  • 1个国防基础科研...

传媒

  • 2个电子工艺技术
  • 1个新技术新工艺
  • 1个自动化仪表
  • 1个电子质量
  • 1个质量与可靠性
  • 1个传感器与微系...

地区

  • 2个四川省
共 2 条 记 录，以下是 1-2
董义
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：装配工艺 无铅 BGA 温度曲线 再流焊接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈平
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：AL合金 聚四氟乙烯 粘接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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