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26 条 记 录,以下是 1-10
周建华
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:工业控制计算机 激光测距传感器 控制机 多功能卡 总线接口
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔凯
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:基板 微系统 芯片 硅 氮化铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡永芳
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:T/R组件 基板 可靠性 微波 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
严伟
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:微波组件 LTCC 低温共烧陶瓷 共面波导 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
纪乐
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:键合 硅铝合金 激光软钎焊 接头组织 微波组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王从香
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:基板 可焊性 附着力 氮化铝 聚酰亚胺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡长明
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:旋转连接器 雷达 恶劣环境 砂型 阵面
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁元军
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:雷达 石墨烯 涂层 氟利昂 耐蚀性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈旭
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:汇流环 聚四氟乙烯 碳纤维 涂层 多层板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱建军
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:印制板 钎焊 石墨烯 电连接器 层压
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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