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刘潜发

作品数:108 被引量:28H指数:3
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领域

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  • 42个电子电信
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主题

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  • 37个环氧树脂
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  • 25个预浸
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  • 22个低热膨胀
  • 20个低热膨胀系数

机构

  • 41个广东生益科技...
  • 7个四川大学
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  • 1个四川联合大学
  • 1个湖北大学
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资助

  • 10个广东省战略性...
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传媒

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地区

  • 41个广东省
  • 7个四川省
  • 3个北京市
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柴颂刚
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:预浸料 层压板 覆铜板 热固性树脂 印制电路板
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许永静
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 层压板 预浸料 金属箔 印制电路板
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颜善银
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 印刷电路板 覆铜板 低介电损耗 预浸料
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殷卫峰
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 高介电常数 预浸料 覆铜板 聚苯醚树脂
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苏民社
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:半固化片 树脂组合物 金属箔 复合材料 层压板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘东亮
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 覆铜板 半固化片 涂树脂铜箔 环氧树脂
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杨中强
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
汪青
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 胶膜 覆铜板 涂树脂铜箔 挠性覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张江陵
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 树脂 金属箔 耐湿热性 介质损耗角正切
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈涛
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:树脂组合物 粘结片 覆铜板 层压板 玻璃纤维布
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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