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于宗光

作品数：19 被引量：20H指数：3
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魏同立
供职机构：东南大学集成电路学院
研究主题：半导体器件 硅 双极晶体管 集成电路 CMOS
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许居衍
供职机构：东南大学
研究主题：HBT SIGE_HBT EEPROM单元 EEPROM 双层多晶硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟令杰
供职机构：东南大学
研究主题：煤水混合物 流变特性 增压流化床 D/A转换器 复数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钱文生
供职机构：东南大学微电子中心
研究主题：BSCCO YSZ 溅射 超导体 超导膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张国华
供职机构：无锡微电子科研中心
研究主题：超导 半导体封装 半导体 封装 功率半导体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐爱华
供职机构：东南大学
研究主题：长三角 产业集聚 芯片 专用芯片 电子对抗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵晖
供职机构：东南大学
研究主题：左手媒质 谐振 基片集成波导 仿真 传输线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐冬娣
供职机构：无锡微电子科研中心
研究主题：CMOS集成电路 CMOS 集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许居衍
供职机构：中国电子科技集团第五十八研究所
研究主题：SOC 系统芯片 U 快速热退火 EEPROM
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王成
供职机构：无锡微电子科研中心
研究主题：MOS电路 CMOS集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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