2024年11月23日
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万关良
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26
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H指数:3
供职机构:
北京有色金属研究总院
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
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合作作者
吴志强
有色金属研究总院
郝玉清
有色金属研究总院
方锋
有色金属研究总院
张果虎
有色金属研究总院
周旗钢
有色金属研究总院
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郝玉清
供职机构:有色金属研究总院
研究主题:硅单晶 直拉硅单晶 氧 电阻率 硅
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方锋
供职机构:有色金属研究总院
研究主题:硅单晶 直拉硅单晶 氧 硅 单晶生长
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吴志强
供职机构:有色金属研究总院
研究主题:硅单晶 直拉硅单晶 氧 硅 单晶生长
发表作品
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张果虎
供职机构:北京有色金属研究总院
研究主题:硅单晶 直拉硅单晶 硅 氧 硅片
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周旗钢
供职机构:北京有色金属研究总院
研究主题:硅单晶 硅片 300MM硅片 单晶硅 直拉硅单晶
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肖清华
供职机构:有色金属研究总院
研究主题:硅片 厚度检测 损伤层 双晶衍射 表面粗糙度
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陈海滨
供职机构:有色金属研究总院
研究主题:硅片 厚度检测 损伤层 双晶衍射 表面粗糙度
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谢书银
供职机构:中南大学
研究主题:硅片 抗弯强度 机械强度 直拉硅 半导体器件
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肖清华
供职机构:北京有色金属研究总院
研究主题:硅片 离子注入 单晶硅 高温退火 硅
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库黎明
供职机构:北京有色金属研究总院
研究主题:硅片 抛光 300MM硅片 平整度 硅片表面
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