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郭志扬

作品数：2 被引量：5H指数：1
供职机构：东北微电子研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

领域

  • 2个电子电信
  • 1个自动化与计算...

主题

  • 2个倒装焊
  • 2个电路
  • 2个电路芯片
  • 2个三维封装
  • 2个凸点
  • 2个芯片
  • 2个集成电路
  • 2个集成电路芯片
  • 2个封装
  • 2个PCB
  • 2个MCM
  • 1个倒装焊接
  • 1个低功耗
  • 1个低功耗设计
  • 1个低功耗设计技...
  • 1个多芯片
  • 1个多芯片模块
  • 1个冗余
  • 1个软件产品
  • 1个软件工程

机构

  • 2个东北微电子研...
  • 1个中国电子科技...

传媒

  • 2个微处理机
  • 1个中国传感器产...
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金娜
供职机构：东北微电子研究所
研究主题：集成电路 凸点 倒装焊 PCB 集成电路芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郝旭丹
供职机构：中国电子科技集团公司第四十七研究所
研究主题：集成电路 凸点 倒装焊 PCB 集成电路芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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