2024年12月3日
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肖睿
作品数:
1
被引量:2
H指数:1
供职机构:
重庆大学材料科学与工程学院
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发文基金:
中央高校基本科研业务费专项资金
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相关领域:
一般工业技术
电气工程
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合作作者
尚都
重庆大学材料科学与工程学院
陈兴品
重庆大学材料科学与工程学院
余晓伟
重庆大学材料科学与工程学院
刘庆
重庆大学材料科学与工程学院
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尚都
供职机构:重庆大学
研究主题:立方织构 涂层导体 EBSD 中立 织构形成
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刘庆
供职机构:重庆大学
研究主题:EBSD 织构 锆合金 镁合金 铝合金
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余晓伟
供职机构:重庆大学
研究主题:带材 临界电流 超导粉 临界电流密度 铋系
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相关人物
供职机构
所获资助
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陈兴品
供职机构:重庆大学
研究主题:带材 临界电流密度 力学性能 立方织构 EBSD
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