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王子成

作品数:6 被引量:7H指数:1
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:一般工业技术更多>>

领域

  • 21个一般工业技术
  • 15个化学工程
  • 11个理学
  • 7个电子电信
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  • 4个金属学及工艺
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  • 2个交通运输工程
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  • 1个生物学
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  • 1个环境科学与工...

主题

  • 21个复合材料
  • 21个复合材
  • 18个聚芳醚
  • 18个聚芳醚腈
  • 18个芳醚
  • 16个耐高温
  • 15个纳米
  • 13个有机功能材料
  • 13个功能材料
  • 11个碳纳米管
  • 11个纳米管
  • 10个树脂
  • 10个酞菁
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  • 9个电性能
  • 9个预聚
  • 9个热性能
  • 8个性能研究
  • 7个多壁碳纳米管
  • 6个断裂伸长

机构

  • 21个电子科技大学
  • 1个成都科技大学
  • 1个长安大学
  • 1个四川联合大学
  • 1个中国科学院
  • 1个四川理工学院
  • 1个中国科学院研...
  • 1个中国科学院成...
  • 1个中蓝晨光化工...

资助

  • 16个国家自然科学...
  • 9个国家高技术研...
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  • 1个广东省自然科...
  • 1个四川省青年科...
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传媒

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  • 5个2011年全...
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  • 3个热固性树脂
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  • 3个中国化学会2...
  • 3个2013年全...
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  • 2个化工新型材料
  • 2个材料工程
  • 2个2007年全...
  • 2个2007年全...
  • 2个第十八届全国...

地区

  • 20个四川省
  • 1个陕西省
21 条 记 录,以下是 1-10
刘孝波
供职机构:电子科技大学
研究主题:聚芳醚腈 邻苯二甲腈 复合材料 共聚物 耐高温
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
詹迎青
供职机构:电子科技大学
研究主题:聚芳醚腈 复合材料 力学性能 高分子纳米复合材料 形貌控制
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐明珍
供职机构:电子科技大学
研究主题:聚芳醚腈 腈基 邻苯二甲腈 复合材料 纤维增强树脂基复合材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹延珂
供职机构:电子科技大学
研究主题:聚芳醚腈 断裂伸长 复合材料 弯曲模量 残炭率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭恒
供职机构:电子科技大学
研究主题:聚芳醚腈 高分子材料 固化物 共聚 断裂伸长
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨旭林
供职机构:电子科技大学
研究主题:聚芳醚腈 复合材料 断裂伸长 加工温度 弯曲模量
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾坤
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院
研究主题:聚芳醚腈 邻苯二甲腈 复合材料 功能化 性能研究
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨建
供职机构:电子科技大学
研究主题:聚芳醚腈 二氯苯 脱水剂 玻璃化转变温度 二元酚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
龙亚
供职机构:电子科技大学
研究主题:复合材料 聚芳醚腈 介电性能 耐高温 热稳定性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘海
供职机构:电子科技大学微电子与固体电子学院
研究主题:改性 复合材料 功能化 耐高温 弹性微球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
共3页<123>
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