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程凯
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:封装外壳 陶瓷 陶瓷外壳 电子封装 钎焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐娟
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:一体化 复合镀层 化学镀镍-磷 化学镀 耐磨性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟明全
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:结合力 除油 氧化膜 镀镍 电镀层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张韧
供职机构:中国电子科技集团公司第五十五研究所
研究主题:复合镀层 化学镀镍-磷 化学镀 耐磨性 镍-磷合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨晶
供职机构:天津石油职业技术学院
研究主题:复合镀层 化学镀镍-磷 化学镀 耐磨性 镍-磷合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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