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黄萍

作品数：8 被引量：54H指数：2
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>

合作作者

领域

  • 8个电子电信
  • 5个金属学及工艺
  • 4个自动化与计算...
  • 4个一般工业技术
  • 3个机械工程
  • 1个电气工程
  • 1个理学
  • 1个兵器科学与技...

主题

  • 6个可靠性
  • 4个电路
  • 4个贴片
  • 4个系统可靠性
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  • 3个量子遗传
  • 3个量子遗传算法
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  • 2个印刷电路板
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机构

  • 8个中国工程物理...

资助

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传媒

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  • 1个现代防御技术
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  • 1个电子技术参考
  • 1个微电子学

地区

  • 8个四川省
共 8 条 记 录，以下是 1-8
董义
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：装配工艺 无铅 BGA 温度曲线 再流焊接
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵锡均
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：量子遗传算法 遗传算法 PID参数 可靠性 图像匹配
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾成
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：量子遗传算法 遗传算法 SMT 贴片机 FTA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
路佳
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：表面组装技术 SMT 焊盘设计 连接器 视频电缆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡斌
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：可靠性 激活能 环境因子 测试性 导弹发射
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
羊俊
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：磁控溅射 表面粗糙度 TIN 可靠性 系统可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏健
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：焊点 SMT 焊点可靠性 环境应力筛选 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张静
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所
研究主题：气相沉积 三防涂覆 印制电路组件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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