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黄文平
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供职机构:
大连理工大学
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马海涛
大连理工大学
杨朋
大连理工大学
王来
大连理工大学
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马海涛
供职机构:大连理工大学
研究主题:金属间化合物 钎料 焊点 电子封装 CU
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杨朋
供职机构:大连理工大学
研究主题:合金层 合金 结晶器铜板 结晶器 铜板
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王来
供职机构:大连理工大学
研究主题:无铅钎料 时效 20钢 高温氧化 CR
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