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王从香
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41
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H指数:5
供职机构:
中国电子科技集团第十四研究所
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发文基金:
中国人民解放军总装备部预研基金
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相关领域:
电子电信
化学工程
一般工业技术
金属学及工艺
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合作作者
崔凯
中国电子科技集团第十四研究所
胡永芳
中国电子科技集团第十四研究所
牛通
中国电子科技集团第十四研究所
李浩
中国电子科技集团第十四研究所
刘刚
中国电子科技集团第十四研究所
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崔凯
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:基板 微系统 芯片 硅 氮化铝
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胡永芳
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:T/R组件 基板 可靠性 微波 焊点
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所获资助
研究领域
牛通
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:可焊性 氮化铝 金刚石 附着力 膜层
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相关人物
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所获资助
研究领域
李浩
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:基板 基板制造 镀覆 T/R组件 TSV
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所获资助
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刘刚
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:焊点 T/R组件 海杂波 去噪 可靠性
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侯清健
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:LTCC 基板 低温共烧陶瓷 化学镀 挂具
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严伟
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:微波组件 LTCC 低温共烧陶瓷 共面波导 微波
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纪乐
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:键合 硅铝合金 激光软钎焊 接头组织 微波组件
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周建华
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:工业控制计算机 激光测距传感器 控制机 多功能卡 总线接口
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孙兆军
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:车载电子设备 车载 机柜 通用化 插件
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