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梁英

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供职机构：华为技术有限公司更多>>
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领域

  • 5个电子电信
  • 4个自动化与计算...
  • 1个文化科学

主题

  • 6个电路
  • 5个电路板
  • 4个印刷电路
  • 4个印刷电路板
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  • 3个电路板组件
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  • 2个引脚

机构

  • 6个华为技术有限...

传媒

  • 1个邮电设计技术

地区

  • 6个广东省
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陈松柏
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：焊盘 焊料 焊点 共面 集成度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李松林
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：印刷电路板 单板 散热结构 印制电路板 焊锡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何大鹏
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：架构 电路板 基板 电子设备 移动终端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
欧健
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：显示器 基站 基板 反射镜 光信号
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹曦
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：单板 集成度 电子设备 传输损耗 背板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘丰
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电子设备 图标 移动终端 传输链路 触摸屏
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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