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方芳

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供职机构：北京工商大学更多>>
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刘玉德
供职机构：北京工商大学
研究主题：选区激光熔化 餐厨垃圾 表面粗糙度 TC4 力学性能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄志刚
供职机构：北京工商大学
研究主题：双螺杆挤出机 挤出机 螺杆挤出机 餐厨垃圾 仿真
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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