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唐耀
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电子科技大学
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合作作者
何为
电子科技大学
王守绪
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陈苑明
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陶志华
电子科技大学
周国云
电子科技大学
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王守绪
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀铜 化学镀铜 电镀
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何为
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 盲孔
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陈苑明
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 电镀 电镀铜 铜
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陶志华
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 电镀铜 电镀 印制电路 填孔
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周国云
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路板 印制电路 化学镀 电镀 印制电路基板
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周珺成
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路 印制电路板 有限元分析 有限元 厚度
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曹洪银
供职机构:电子科技大学
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周峰
供职机构:电子科技大学
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冯立
供职机构:电子科技大学
研究主题:印制电路 工艺参数 盲孔 印制板 导通孔
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成丽娟
供职机构:电子科技大学
研究主题:化学镀铜 材料表面处理技术 银 环氧树脂 化学镀铜工艺
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