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南芳琴

作品数：2 被引量：0H指数：0
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领域

  • 20个电子电信
  • 4个自动化与计算...
  • 3个金属学及工艺
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  • 1个机械工程
  • 1个电气工程
  • 1个交通运输工程
  • 1个一般工业技术
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 19个封装
  • 18个电路
  • 17个电路封装
  • 17个集成电路
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  • 9个堆叠
  • 9个高可靠

机构

  • 20个天水华天科技...

传媒

  • 7个电子工业专用...
  • 5个中国集成电路
  • 5个电子与封装
  • 1个甘肃科技

地区

  • 20个甘肃省
共 20 条 记 录，以下是 1-10
孟红卫
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路封装 去除方法 DIP封装 AU NI-P
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李习周
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 引线框架 塑封 堆叠封装 压焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王兴刚
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：集成电路 封装 集成电路封装 AU NI-P
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵寿庆
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：冲切 毛刺 连杆 卸料板 偏位
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程志民
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：高可靠 散热片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高红梅
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 SIP封装 SIM卡 高可靠 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭小伟
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装 芯片封装 压焊 塑封 引脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王永忠
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：塑封 封装 引脚 压焊 CSP封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李万霞
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 封装 矩阵式 引线框架 IC卡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾鹏艳
供职机构：天水华天科技股份有限公司
研究主题：封装工艺 散热片 TF 高可靠 封装设计
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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