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于中尧

作品数：78 被引量：7H指数：1
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金：中国科学院战略性先导科技专项更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程轻工技术与工程更多>>

合作作者

领域

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地区

  • 18个北京市
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共 19 条 记 录，以下是 1-10
方志丹
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：基板 封装结构 芯片 增层 大尺寸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王启东
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 液态金属 封装方法 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
武晓萌
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：基板 翘曲 异构 保护层 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹立强
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭学平
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 封装 基板 芯片 电子封装技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
万里兮
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：系统级封装 电容器 电容 信号完整性 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟真
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：信号 解调 陀螺仪 封装结构 跨阻放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
侯峰泽
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：芯片 散热结构 三维封装 封装基板 基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李宝霞
供职机构：西安微电子技术研究所
研究主题：芯片 TSV 晶圆 基板 硅
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张霞
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：基板 柔性基板 有源器件 有源 封装技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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