您的位置： 专家智库 > >

罗春明

作品数：38 被引量：77H指数：6
供职机构：四川东材科技集团股份有限公司更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域：化学工程一般工业技术电气工程电子电信更多>>

合作作者

共 17 条 记 录，以下是 1-10
化学工程
研究主题：性能研究 催化剂 生产工艺 改性 力学性能
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：玻璃工业水泥工业搪瓷工业陶瓷工业合成树脂塑料工业橡胶工业化纤工业高温制品工业无机化工电化学工业硅酸盐工业有机化工高聚物工业化学肥料工业农药化工制药化工煤化学工程炸药化工精细化工
材料科学与工程
研究主题：复合材料 力学性能 性能研究 纳米材料 显微组织
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
一般工业技术
研究主题：复合材料 力学性能 性能研究 USING 纳米材料
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：工程设计测绘材料科学与工程工业设计包装工程制冷工程真空技术摄影技术计量学
合成树脂塑料工业
研究主题：聚丙烯 塑料 聚氯乙烯 环氧树脂 力学性能
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
电气工程
研究主题：电力系统 变电站 配电网 变压器 输电线路
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：电工理论与新技术电机电力系统及自动化高电压与绝缘技术电力电子与电力传动电器
电工理论与新技术
研究主题：电化学性能 电缆 性能研究 锂离子电池 电工
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
高聚物工业
研究主题：阻燃剂 性能研究 高分子材料 改性 乳液聚合
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
职业技术教育学
研究主题：高职院校 职业教育 高职 高职教育 中职
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
微电子学与固体电子学
研究主题：集成电路 CMOS PCB 印制电路板 芯片
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
电子电信
研究主题：USING 手机 移动通信 BASED_ON AN
发表作品相关人物相关机构所获资助相关领域
子领域：物理电子学微电子学与固体电子学电路与系统信息与通信工程通信与信息系统信号与信息处理
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0