刘伟
- 作品数：4 被引量：8H指数：1
- 供职机构：西安交通大学材料科学与工程学院金属材料强度国家重点实验室更多>>
- 发文基金：广东省教育部产学研结合项目国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术机械工程金属学及工艺更多>>
- 硬质合金颗粒增强金属基复合材料的磨损性能研究
- 本文采用负压铸渗工艺制备了硬质合金颗粒/Cr20表层复合材料,并进行了显微分析、磨损性能研究.复合材料颗粒分布均匀,无明显夹渣、气孔缺陷,基体与增强颗粒之间表现为冶金结合,存在明显的过渡层。铸渗层厚度可达6-8mm.过渡...
- 王必辉高义民李烨飞史芳杰刘伟
- 关键词：硬质合金金属基复合材料负压铸渗
- 文献传递
- 三元PbBi_(2)S_(4)凝固生长与热电性能研究
- 2024年
- 三元PbBi_(2)S_(4)是一种具有本征低晶格热导率的潜力热电材料,但低的电传输性能制约了其热电性能。本工作利用Bridgman法制备了高质量的三元PbBi_(2)S_(4)晶体铸锭,由于减少晶界密度,降低晶界对载流子传输阻碍,电传输性能大幅度提升。通过优化生长条件获得不同质量的三元PbBi_(2)S_(4)晶体铸锭,最优加权载流子迁移率从多晶中15 cm^(2)/(V·s)提升到56 cm^(2)/(V·s),使三元PbBi_(2)S_(4)晶体铸锭的最大电导率和功率因子分别达到1049 S/cm和4.6μW/(cm·K^(2)),相比多晶PbBi_(2)S_(4)样品分别提高了850%和~64%。最终,PbBi_(2)S_(4)晶体铸锭的最大ZT值在773 K温度下达到0.61。结果表明,通过凝固生长高质量晶体铸锭能显著优化三元PbBi_(2)S_(4)化合物全温区热电性能。
- 刘伟刘伟肖钰
- 关键词：晶界迁移率功率因子
- 颗粒增强高铬铸铁基复合材料界面及摩擦学特性被引量：8
- 2009年
- 以机械破碎的废弃钨钴钛类硬质合金为增强颗粒,采用负压铸渗工艺制备颗粒增强高铬铸铁基复合材料,通过金相显微镜和X射线衍射仪分析材料的显微结构和物相组成,利用销-盘式两体磨料磨损试验机研究该复合材料的耐磨性能,并将其与工程中常用的热处理态Cr20高铬铸铁材料进行对比。结果表明:由于在铸渗过程中增强颗粒的部分熔解以及W、C、Ti、Co、Fe、Cr等元素的互扩散,在界面处形成了含Fe、W、Co等元素的多种化合物,确保界面的冶金结合;该复合材料的耐磨性比热处理态Cr20高铬铸铁材料有显著提高,且当加载载荷从0.4kg增大到2kg时,复合材料的耐磨性表现得更为突出,相对耐磨性是热处理态高铬铸铁的3.5倍以上。
- 李烨飞高义民王必辉史芳杰刘伟易大伟尹宏飞
- 关键词：复合材料硬质合金耐磨性
- WC-TiC-Co颗粒增强Cr2O基复合材料的两体磨料磨损性能
- 以机械破碎的废弃钨钴钛类硬质合金为增强颗粒，采用负压铸渗工艺制备了颗粒增强高铬铸铁基复合材料。由于在铸渗过程中增强颗粒的部分熔解以及W、C、Ti、Co、Fe、Cr等元素的互扩散，在界面处形成了含Fe、W、Co等元素的多种...
- 李烨飞高义民王必辉史芳杰易大伟刘伟尹宏飞
- 关键词：复合材料硬质合金耐磨性能
- 文献传递
