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张勇

作品数:9 被引量:8H指数:1
供职机构:南京电子器件研究所更多>>
发文基金:微波毫米波单片集成电路与模块国家级重点实验室基金更多>>
相关领域:电子电信机械工程理学一般工业技术更多>>

文献类型

  • 7篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 9篇电子电信
  • 1篇机械工程
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 4篇波导
  • 3篇单片
  • 3篇晶体管
  • 3篇基片集成
  • 3篇基片集成波导
  • 3篇集成波导
  • 2篇单片集成
  • 2篇电路
  • 2篇异质结
  • 2篇碳纳米管
  • 2篇谐振器
  • 2篇纳米
  • 2篇纳米管
  • 2篇
  • 2篇K波段
  • 2篇MEMS
  • 2篇衬底
  • 1篇单片集成电路
  • 1篇等效电路
  • 1篇等效电路模型

机构

  • 9篇南京电子器件...
  • 2篇电子科技大学
  • 1篇东南大学
  • 1篇南京大学

作者

  • 9篇张勇
  • 4篇贾世星
  • 4篇郁元卫
  • 4篇朱健
  • 2篇李忠辉
  • 2篇陈辰
  • 1篇王元
  • 1篇巩全成
  • 1篇王琦龙
  • 1篇王敏杰
  • 1篇吴璟
  • 1篇李骁
  • 1篇张勇
  • 1篇霍帅
  • 1篇严可

传媒

  • 3篇固体电子学研...
  • 2篇传感技术学报
  • 1篇功能材料与器...
  • 1篇微波学报
  • 1篇第八届中国微...

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2022
  • 1篇2019
  • 1篇2018
  • 2篇2008
  • 2篇2006
  • 1篇2005
9 条 记 录,以下是 1-9
排序方式:
Ka波段硅基MEMS滤波器被引量:6
2008年
滤波器是微波毫米波电路中的一个重要部件,本文介绍了采用基片集成波导技术和ICP深刻蚀微机械通孔阵列的硅基MEMS滤波器。设计制作了MEMS滤波器的核心部件谐振器,测试结果显示该谐振器无载Q值大于180,频率误差控制在2%以内。以此为基础采用理论计算与实验设计相结合的方法设计了一个Ka波段硅基MEMS滤波器。滤波器中心频率为30.3GHz,插入损耗1.5dB,相对带宽5%。芯片尺寸为10.0mm×2.8mm×0.4mm。
张勇郁元卫贾世星朱健陈辰
关键词:基片集成波导KA波段
K波段单片硅MEMS谐振器
本文介绍了基片集成波导技术和ICP深刻蚀微机械通孔阵列的硅基MEMS谐振器,通孔阵列和地平面形成不辐射介质波导,采用CPW电流探针与谐振腔进行信号耦合,在单层硅片上实现了平面电路与三维硅填充谐振腔的信号传输,得到低成本高...
郁元卫张勇朱健贾世星陈辰
关键词:MEMS谐振器基片集成波导K波段
文献传递
基于干法转移的柔性碳纳米管射频晶体管器件
2022年
半导体型碳纳米管(CNT)作为准一维新型材料,兼具高迁移率、高柔性和高导热等特性,具有创新应用潜力,例如可在柔性电子主流衬底材料上实现高性能射频器件,提供信号无线收发功能,填补当前技术空白。南京电子器件研究所针对新兴的碳纳米管薄膜材料,突破低维材料常用的湿法转移方法带来的局限,以避免转移过程中薄膜应力不均匀导致的褶皱、破损以及电学性能严重退化等问题,利用不同材料界面间范德华力的差异,开发了碳纳米管薄膜干法转移方法。
严可杨扬霍帅张勇王元李忠辉
关键词:碳纳米管薄膜低维材料准一维范德华力衬底材料
基于InP DHBT 220 GHz高增益功率放大器TMIC设计
2018年
基于0.5μmInPDHBT工艺设计了一款工作在220GHz的两级太赫兹单片集成电路。该电路采用共发射极共基级结构与薄膜微带线工艺,保证了该功率放大器具有紧凑的结构的同时又具有较高的增益,该功率放大器芯片面积为1400μm×1400μm,在215~225 GHz频率范围内增益大于20 dB,在215 GHz处小信号增益达到最大值为23.3 dB,此外,在220 GHz处的饱和输出功率为3.45 dBm。该功率放大器芯片的成功研制将对构建一个220 GHz发射前端具有重要的意义,目前电路正在流片制作当中。
黎雨坤张勇张勇李骁靳赛赛崔建行
关键词:功率放大器
MEMS微波谐振器被引量:1
2005年
朱健郁元卫张勇贾世星
关键词:微波谐振器MEMS单片集成硅衬底波导
太赫兹磷化铟双异质结晶体管小信号等效电路模型研究
随着微波毫米波技术的发展,对于高精度电路仿真技术的要求越来越严格,而准确的太赫兹晶体管模型非常缺乏。本文针对这一问题,提出了一种新型双内电阻太赫兹磷化铟双异质结晶体管小信号模型,该模型针对0.5um*5um发射极晶体管实...
陈亚培张勇孙岩陆海燕程伟徐锐敏
关键词:小信号模型异质结晶体管等效电路模型
文献传递
基于中间硅片厚度可控的三层阳极键合技术被引量:1
2008年
三层键合Glass-Silicon-Glass(GSG)结构在光MEMS、微惯性器件、微流体芯片、射频MEMS以及低成本圆片级封装技术领域里是一项重要技术。基于MEMS精密研磨抛光工艺和阳极键合,结合新型玻璃通孔的腐蚀工艺,开展了中间硅片厚度可控的三层阳极键合工艺研究,成功制备了带有通孔的GSG微流体器件。总厚度1360μm,中间硅片厚度60μm,通孔直径100μm,孔间距(圆孔的中心距离)200μm,孔内边缘圆滑无侧蚀。三层结构的键合几率为90%,为探索多层键合技术打下坚实基础。
吴璟巩全成贾世星王敏杰张勇朱健
K波段单片硅MEMS谐振器
2006年
介绍了基片集成波导技术和ICP深刻蚀微机械通孔阵列的硅基MEMS谐振器,通孔阵列和地平面形成不辐射介质波导,采用CPW电流探针与谐振腔进行信号耦合,在单层硅片上实现了平面电路与三维硅填充谐振腔的信号传输,得到低成本高性能可与平面电路集成的MEMS谐振器.谐振器工作于主模TE101模式,在片测试的Q值大于180,谐振频率21GHz,与仿真结果吻合,芯片尺寸为4.7mm×4.6mm×0.5mm.
郁元卫张勇朱健贾世星陈辰
关键词:基片集成波导K波段
基于碳纳米管阵列的高响应光电探测器件
2024年
纳米管(Carbon nanotube,CNT)具有纳米级特征尺寸、独特的一维能带结构、极大的比表面积和多种排布形态,吸收波长覆盖太赫兹至紫外波段,吸收率高;半导体型单壁碳纳米管拥有直接带隙,禁带宽度随手性不同在0.1 eV至1 eV以上均有分布,可实现室温弹道输运,是构建片上高响应、超宽带、超快可调光电探测器件的新型潜力材料。南京电子器件研究所采用高纯度半导体型碳纳米管阵列材料设计制备了多种红外—光电探测器件,其中叉指型光电探测器件通过缩短电极间距降低渡越时间提高响应速度、构造功函数不同的非对称电极促进光生空穴—电子对分离提高响应度、增加栅控有效调控多数载流子降低暗电流,实现了300 A/W以上的优异响应度,响应时间<30μs。进一步联合东南大学,首次在碳纳米管光电探测器件中引入硅光波导与金属狭缝结构,激发等离激元局域光场增强与耦合,在1550 nm通信波段获得高响应特性,3dB带宽达15GHz。未来通过构建异质结及叠层结构,有望进一步降低暗电流,并开发取向阵列的偏振敏感特性,助力碳基电子学及光电子学的应用发展。
张勇杨扬章灿然陶晖王琦龙李忠辉
关键词:碳纳米管阵列多数载流子光电子学响应度渡越时间
共1页<1>
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