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张伟: 作品数：15 被引量：22H指数：3; 供职机构：天津大学电子信息工程学院更多>>; 发文基金：国家自然科学基金天津市自然科学基金国家重点基础研究发展计划更多>>; 相关领域：电子电信自动化与计算机技术理学一般工业技术更多>>

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多孔硅层孔隙率对其热绝缘性能的影响: 2008年; 研究了多孔硅层孔隙率对其热绝缘性能的影响机制。以p+型硅片为基底,通过双槽电化学腐蚀法制备多孔硅。采用微拉曼光谱法对多孔硅的热导系数进行了测量,结果表明,多孔硅的热导系数随其孔隙率的增大而明显下降,实验中热导系数最低可达到0.624W/(m.K),从而通过降低热导系数使多孔硅的绝热性能得到了增强。; 李东海胡明张伟崔梦; 关键词：多孔硅孔隙率电化学腐蚀显微拉曼光谱绝热层

基于Matlab的车牌识别中值滤波算法的研究与实现被引量：1: 2014年; 智能交通系统(Intelligent Transport Systan)是把车辆和道路综合起来考虑,从系统的观点出发,综合运用各种高新技术系统地解决交通问题的思想。而车牌识别LPR(License Plate Recognition)是智能交通系统的一个重要组成部分,融合了图像处理与模式识别技术。中值滤波是一种非线性滤波方式,本文研究的即是基于Matlab的车牌识别中值滤波算法的实现。; 张伟; 关键词：智能交通系统车牌识别中值滤波算法 MATLAB实现

双槽电化学腐蚀法制备介孔硅的热导率被引量：1: 2007年; 提出了一个基于有效介质理论分析介孔硅层传热机理的理论模型,对影响介孔硅有效热导率的因素包括孔隙率、硅的恒容热容和硅的声子平均自由程进行了理论分析,得出用于计算介孔硅有效热导率的计算公式.采用双槽电化学腐蚀法制备孔隙率分别为62%和79%的介孔硅,微喇曼光谱技术测量所制备的介孔硅的热导率为8.315和0.949W/(m·K).SEM分析表明,孔隙率为62%和79%的介孔硅的平均特征尺寸分别为10nm和5nm.应用计算介孔硅有效热导率的公式,得到孔隙率为62%,平均特征尺寸为10nm和孔隙率为79%,平均特征尺寸为5nm的介孔硅层的有效热导率理论值为10.753和1.035W/(m·K).研究分析表明,理论计算与所获得的实验数据一致.介孔硅极低的热导率使其作为一种良好的热绝缘材料有望广泛应用于微传感器和微电子机械系统中.; 房振乾胡明张伟张旭瑞杨海波; 关键词：有效热导率微传感器微电子机械系统

基于FPGA的图像边缘检测Sobel算法的研究与实现被引量：2: 2014年; 图像边缘是图像识别信息最集中的地方,Sobel算法是基于一阶导数的边缘检测,通过逼近导数来找到边缘。FPGA(Field Programmable Gate Array)即现场可编程门列阵,是在可编程逻辑器件(Programmable Logic Device)基础上发展的一种产物。该文即是采用FPGA技术实现基于Sobel算子的边缘检测算法。; 张伟; 关键词：图像边缘 FPGA SOBEL算法边缘检测

基于纳米压痕法的多孔硅硬度及杨氏模量与微观结构关系研究被引量：7: 2007年; 采用电化学腐蚀制备多孔硅,利用场致发射扫描式电子显微镜(field emission scanning electron microscope,FESEM)观测多孔硅的二维微观形貌,利用Nano Indenter XP中的纳米轮廓扫描仪组件(nano profilometry,NP)得到其三维拓扑分析图像,分析了微观结构差异的原因并讨论了多孔硅内部微观结构对其机械性能的影响;利用MTSNano Indenter XP纳米压入测量仪器,研究了多孔硅的显微硬度和杨氏模量随压入深度的变化规律,比较了不同孔隙率多孔硅的机械性能差别.实验结果测得40mA/cm2,60mA/cm2,80mA/cm2和100mA/cm2四个不同腐蚀电流密度条件下制备多孔硅样品的孔隙率在60%-80%范围内,孔隙率随着腐蚀电流密度的增加而增大;在氢氟酸(HF)浓度为20%的条件下制备出多孔硅样品的厚度在40μm-50μm范围内;测得多孔硅的平均硬度、平均杨氏模量分别在0.478GPa-1.171GPa和10.912GPa-17.15GPa范围内,并且其数值随腐蚀电流密度的增加而减小,在纳米硬度范围内随压入深度的增加而减小,在显微硬度范围内其数值保持相对恒定,分析了样品表面、厚度、微观结构,及环境对其机械性能的影响,得到了多孔硅力学性能随其微观尺度形貌的变化规律.; 杨海波胡明张伟张绪瑞李德军王明霞; 关键词：多孔硅微观结构杨氏模量

多孔硅基热敏薄膜的制备与性能被引量：1: 2008年; 对MEMS用具有绝热性能的多孔硅基底上沉积的热敏感薄膜进行了研究.首先用电化学方法制备多孔硅,分别在多孔硅基底和硅基底上通过溅射镀膜方法沉积氧化钒、Cu、Au热敏薄膜,测试多孔硅基底和硅基底上的氧化钒及金属薄膜电阻的热敏特性.结果表明,在多孔硅基底表面沉积的热敏薄膜具有与硅基表面热敏薄膜同样的热敏特性且表现出更高的灵敏度;此外,对沉积在不同制备条件得到的多孔硅上的氧化钒薄膜电阻热敏特性进行比较,发现随着孔隙率和厚度的增加,多孔硅的绝热性能提高,其上沉积的氧化钒薄膜电阻热敏特性增强.; 李昌青胡明梁继然张伟; 关键词：多孔硅溅射电阻温度系数

基于虚拟时间延迟阵元的极化敏感阵列的多参数联合估计: 2012年; 本文提出了一种基于虚拟时间延迟单元的极化敏感阵列模型,根据该阵列的接收数据构造高阶累积量矩阵,利用高阶累积量的阵列扩展特性构造双平行线阵,最后采用DOA矩阵法实现信号的频率、方向角和极化参数的联合估计,并通过MATLAB进行了仿真验证。该方法不需要参数配对且可应用于任意高斯噪声的环境中。; 李媛张伟张志芹; 关键词：极化敏感阵列参数估计高阶累积量

微结构参数对多孔硅层热绝缘性能的影响被引量：3: 2006年; 研究了多孔硅层厚度,孔隙率以及多孔硅中微晶粒尺寸三个微结构参数对其热绝缘性的影响机制.实验选用p+,p-两种掺杂浓度的硅片基底,采用电化学腐蚀法,通过改变腐蚀时间和腐蚀电流密度获得不同微结构参数的多孔硅层.分别采用显微拉曼光谱法及测量显微镜聚焦法测量了样品的热导率和厚度.研究发现,多孔硅层厚度影响热量传输路径,而孔隙率和微晶粒尺寸通过降低热导率从而使多孔硅的绝热性增强.; 胡明张伟张绪瑞杨海波; 关键词：多孔硅电化学腐蚀显微拉曼光谱热导率

多孔硅形成过程及孔隙率的计算机模拟: 2007年; 为了用计算机模拟电化学方法制备多孔硅的过程,基于Monte Carlo和扩散限制模型(DLA)建立一种新模型,引入耗尽区范围、腐蚀半径和腐蚀几率等参数,用Matlab来实现.模拟得到了电流密度、HF酸浓度、腐蚀时间以及硅片掺杂浓度等实验条件对多孔硅孔隙率的影响趋势,与实验结果一致,模拟出的孔隙率值也与实验值接近.因此所建立的模型可以用来模拟电化学法制备多孔硅的过程.; 胡明张绪瑞张伟杨海波周庆瑜; 关键词：多孔硅孔隙率计算机模拟

车牌识别中值滤波算法的Matlab应用: 2014年; 随着城市化的进展,机动车日益普及,一系列交通问题有待解决。于是提出了智能交通系统（Intelligent Transport Systan）这个概念,而车牌识别LPR（License Plate Recognition）是智能交通系统的一个重要组成部分。中值滤波是一种非线性滤波方式,本文研究的即是基于Matlab的车牌识别中值滤波算法的研究与实现。; 张伟; 关键词：智能交通系统车牌识别中值滤波算法 MATLAB

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