宋芳芳
- 作品数：14 被引量：18H指数：2
- 供职机构：华南理工大学电子与信息学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金广东省自然科学基金电子元器件可靠性物理及其应用技术国家级重点实验室基金更多>>
- 相关领域：电子电信机械工程金属学及工艺更多>>
- 行波管钽钼金属激光点焊工艺的残余应力分析
- 对行波管阴极组件中钽钼异种金属激光焊接的接头形式和工艺参数进行了焊接试验分析,通过显微形貌分析确定了Ta/Mo激光焊接的最佳接头形式和最佳工艺参数。建立了焊接残余应力模拟分析模型,用有限元分析方法对一实体激光点焊焊接结构...
- 宋芳芳恩云飞
- 关键词：异种金属激光点焊焊接残余应力
- 文献传递
- PMOSFET动态NBTI效应的研究被引量：2
- 2010年
- 负偏压温度不稳定性效应(NBTI)已经成为影响CMOS集成电路可靠性的一个关键因素,而动态应力条件下的NBTI效应对器件和电路的影响越来越受到关注。对PMOSFET的动态NBTI效应进行了系统介绍,讨论了动态应力条件下NBTI(DNBTI)效应和静态应力下NBTI(SNBTI)退化机理,综述了DNBTI效应的动态恢复机制以及影响因素,最后介绍了NBTI效应对电路的影响。随着器件尺寸的日益缩小,如何提高电路的可靠性变得日益重要,进一步研究NBTI效应对电路的影响从而进行NBTI电路级可靠性设计已成为集成电路设计关注的焦点。
- 宋芳芳解江李斌章晓文
- 关键词：PMOS可靠性
- 静电驱动阶梯型微悬臂梁吸合电压分析被引量：2
- 2018年
- 针对静电驱动微机电系统(Micro-electro-mechanical system,MEMS)器件中常见的阶梯型微悬臂梁结构,提出一种吸合电压的计算方法。基于欧拉梁理论和修正的偶应力理论,运用能量法推导出吸合电压理论模型。采用试函数与待定系数的积来表示微悬臂梁位移,利用泰勒展开来简化求解过程。通过与有限元结果对比来验证模型的正确有效性,讨论试函数的选取以及泰勒展开阶数的确定,并与传统质量弹簧模型方法进行对比,最后研究其吸合特性。结果表明,泰勒展开阶数取8时截断误差可以忽略,试函数选择阶梯型微悬臂梁位移函数,理论模型预测误差小于5%,预测结果明显优于传统方法。吸合电压随宽度比增加而单调递增,随长度比增加出现先减小后增加的变化现象,可为低驱动电压MEMS器件设计提供参考。该理论模型中考虑了边缘场效应、尺度效应的影响,可应用于微纳米尺度的微悬臂梁的吸合电压预测。
- 朱军华苏伟刘人怀宋芳芳黄钦文
- 关键词：偶应力理论
- 电子元器件热设计及分析方法研究
- 温度是影响电子设备可靠性的重要因素之一.本文从电子设备热设计的基本要求和技术途径出发,分别介绍了电子器件和元件的热特性指标和热设计要求.重点介绍了目前工程上经常采用的电子元器件的热分析方法并举例说明其在热设计中的用途.
- 宋芳芳何小琦恩云飞
- 关键词：电子元器件热设计模拟仿真
- 文献传递
- PMOSFET的动态NBTI效应模型研究
- 2010年
- 为了能够准确地预测器件的寿命,研究了PMOSFET中的动态负偏压温度不稳定性效应(NBTI)模型.在静态NBTI效应模型及反应-扩散模型(R-D)的基础上,推导出动态NBTI应力下界面陷阱电荷模型,其与占空比成指数关系.考虑到占空比对器件NBTI效应的影响,推导出动态NBTI应力下阈值电压退化模型.通过实验所得到的器件退化数据和仿真数据进行比较分析,证明了阈值电压漂移量随着占空比近似按照指数规律变化,与模型相符合,可以预测器件交流应力的实际寿命.
- 李斌宋芳芳解江章晓文
- 关键词：阈值电压漂移占空比
- 异种金属激光焊接的温度场分析方法及应用被引量：3
- 2016年
- 随着激光焊接在电子元器件的局部焊接中应用越来越广泛,有必要开展焊接引起的产品可靠性问题的研究,而焊接温度场分析是进一步分析焊接缺陷以及焊接残余应力对产品可靠性影响的前提条件,因此,本文采用有限元方法计算了激光功率400 W,光斑直径0.3 mm,焊接时间1 min等参数下难熔异种金属钽和钼(Ta/Mo)的三维激光焊接模型的温度场。文章介绍了建模、网格划分、边界条件设置、材料性能参数随温度变化和相变潜热的处理方法,并计算了高斯和平均分布2种不同热源模型的加载方式的焊接温度场模拟结果。结果表明,对于激光热导焊采用高斯热源加载方式会更准确,焊接中间层金属Pt的最高温度有1 900.1℃,超过其熔点,焊接效果较好;同时呈现激光热导焊典型的熔池形貌—碗状,并用确定的仿真模型讨论了不同焊接速度、不同焊接功率对焊接温度场分布的影响,分析结果可为激光焊接异种金属材料的工艺参数的选择提供理论依据。
- 宋芳芳金亮恩云飞李斌
- 关键词：有限元方法激光焊接焊接残余应力
- 行波管热丝引出结构的耐随机振动量级分析被引量：2
- 2019年
- 热丝组件是行波管内部温度最高的部位,其结构的抗振性能直接影响整管的抗振可靠性。用热力耦合仿真技术获得了随机振动PSD谱1σ、2σ、3σ概率分布下热丝断裂部位的应力场分布及最大应力值,并以试验获得的热丝高温抗拉强度作为热丝断裂判据,评价了25℃和85℃环境温度工作时原热丝结构能承受抗振量级,结果表明:1σ概率分布下,原热丝结构在25℃和85℃环境温度下工作时分别能承受加速度均方根为19.22g和18.67g的随机振动量级;3σ概率分布下,能承受16.06g和15.08g的随机振动量级。并评价了不同结构尺寸的热丝结构的抗振能力,研究发现热丝所能承受的随机振动抗振量级随热丝引出端长度的增加而增大,随热丝直径的增大而增大。研究成果为热丝结构优化设计提供理论依据。
- 宋芳芳恩云飞李斌苏伟
- 关键词：行波管
- 行波管阴极组件激光焊接残余应力及其对结构强度的影响分析被引量：1
- 2017年
- 对行波管阴极钼筒和钽支撑筒的焊接材料及焊接工艺进行了研究,并用数值模拟方法对焊接结构的残余应力进行了分析,获得焊接残余应力值及其分布,并与试验值进行了比对,仿真结果与试验结果一致。同时将残余应力结果作为预应力加载到行波管阴极组件上,分析了其对结构强度的影响。结果表明:焊接残余应力使阴极组件结构在实际工作中的应力值增大且应力分布发生了变化,在残余应力的影响下,钽支撑筒在高温工作时的应力由332变化为412 MPa,增幅达24%,而且最大应力的位置也由钽爪内表面转移到钽爪拐角处。而六个钽支撑爪子的外表面(焊接处)由于残余应力最大,该处应力值也由101增加到250 MPa,增幅高达150%。因此阴极组件中钽支撑筒与阴极钼筒的焊接处很容易因应力值过大而失效,需要对焊接处残余应力进行消除和控制并对结构进行加固设计。
- 宋芳芳恩云飞金亮李斌
- 关键词：行波管阴极组件激光焊接焊接残余应力
- 行波管热及振动模拟研究分析被引量：1
- 2015年
- 行波管工作在非常恶劣的环境下,对结构可靠性具有很高的要求。工作过程中产生的高温易导致各个部件变形,同时承受各种机械冲击和振动应力的作用,高温下的振动引起的应力和变形影响更加恶劣,从而影响行波管的各项性能指标和工作寿命,在热特性分析的基础上进行振动分析,可以获得工作状态下真实的振动特性,为产品的结构优化设计,提高产品的可靠性提供技术支持。本文调研分析了国内外学者及科研机构对行波管结构热与动力学特性分析的研究方法和研究情况,并结合电子五所的研究成果提出了行波管可靠性研究的进一步研究重点。
- 周佳军宋芳芳莫海军
- 关键词：行波管热分析热力耦合
- 一种基于试验和理论推导的金属材料高温弹性模量的提取方法被引量：2
- 2017年
- 为解决由于现有测试方法和测试手段的局限,一些难熔金属材料的高温物理特性无法直接测试的难题,研究提出一种试验测试和理论计算相结合的高温弹性模量提取方法。研究结果表明:此种方法以较低温度(300℃以下)下试验测试数据为基础,建立拟合回归方程,外推获得1000℃以上温度的材料的弹性模量值,解决了难熔金属材料高温弹性模量因材料氧化而无法直接准确测量的问题,可应用于产品可靠性设计,有效提高仿真计算结果的准确度。
- 宋芳芳恩云飞吕东亚何小琦许沙李斌
