您的位置： 专家智库 > >

田皓

作品数：6 被引量：2H指数：1
供职机构：哈尔滨工业大学更多>>
相关领域：化学工程金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 5篇超声
  • 4篇超声系统
  • 2篇压电陶瓷换能...
  • 2篇针式
  • 2篇声压
  • 2篇碳质材料
  • 2篇陶瓷
  • 2篇陶瓷表面
  • 2篇系统组成
  • 2篇金属化
  • 2篇换能器
  • 2篇角接
  • 2篇焊头
  • 2篇材料表面改性
  • 1篇形核
  • 1篇压载
  • 1篇熔融
  • 1篇熔融态
  • 1篇瞬态
  • 1篇芯片

机构

  • 6篇哈尔滨工业大...

作者

  • 6篇田皓
  • 5篇宋晓国
  • 5篇李卓霖
  • 5篇赵洪运
  • 5篇董红杰
  • 1篇王世杰

年份

  • 1篇2021
  • 1篇2020
  • 3篇2018
  • 1篇2017
共 6 条 记 录，以下是 1-6
全选 清除 导出
排序方式：
一种陶瓷表面超声压印金属化的装置及方法
本发明涉及材料表面改性的设备及方法，具体地说是一种陶瓷表面超声压印金属化的装置，其特征在于由超声系统、加热系统、行走机构组成，其中所述超声系统设有超声波发生器、换能器、传振杆、聚能器和焊头，其中换能器、传振杆、聚能器和焊...
李卓霖董红杰罗衍旭宋晓国郭夏君田皓赵洪运
一种基于针式焊头的超声钎焊装置及方法
本发明涉及焊接技术领域，具体的说是一种特别适用于实现陶瓷材料、金属材料、复合材料的同质或异质对接、角接和T型接头的互连的基于针式焊头的超声钎焊装置及方法，其特征在于由超声系统、加热系统、行走装置系统组成，其中所述超声系统...
李卓霖董红杰罗衍旭宋晓国郭夏君田皓赵洪运
文献传递
应用于高温功率芯片封装的过渡液相连接界面反应机理研究
近年来,晶圆键合技术因能够制造绝缘体硅衬底,并能应用于3D微器件多层封装,而被视作微电子机械系统制造(Micro-Electro-Mechanical Systems,MEMS)中一种重要的连接方式。在众多互连方法中,瞬...
田皓
关键词：晶粒细化形核剪切强度金属间化合物
文献传递
一种快速形成陶瓷金属互连的超声钎焊方法
本发明属于焊接技术领域，具体的说是一种简单、快速并易于实现的快速形成陶瓷金属互连的超声钎焊方法，其特征在于包括以下步骤：对待互连母材进行表面处理，然后将待互连试件装配为母材一/中间层/母材三的夹层状结构，并置于加热台上；...
李卓霖宋晓国董红杰赵洪运刘积厚田皓王世杰
文献传递
一种基于针式焊头的超声钎焊装置及方法
本发明涉及焊接技术领域，具体的说是一种特别适用于实现陶瓷材料、金属材料、复合材料的同质或异质对接、角接和T型接头的互连的基于针式焊头的超声钎焊装置及方法，其特征在于由超声系统、加热系统、行走装置系统组成，其中所述超声系统...
李卓霖董红杰罗衍旭宋晓国郭夏君田皓赵洪运
文献传递
一种陶瓷表面超声压印金属化的装置及方法
本发明涉及材料表面改性的设备及方法，具体地说是一种陶瓷表面超声压印金属化的装置，其特征在于由超声系统、加热系统、行走机构组成，其中所述超声系统设有超声波发生器、换能器、传振杆、聚能器和焊头，其中换能器、传振杆、聚能器和焊...
李卓霖董红杰罗衍旭宋晓国郭夏君田皓赵洪运
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0