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吴宇明

作品数：3 被引量：26H指数：1
供职机构：中国科学院宁波材料技术与工程研究所宁波材料技术与工程研究所更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇有机试剂
  • 2篇试剂
  • 2篇聚合物基
  • 2篇聚合物基复合
  • 2篇聚合物基复合...
  • 2篇复合材料
  • 2篇复合材
  • 1篇导热
  • 1篇电子封装
  • 1篇有机废液
  • 1篇填充量
  • 1篇前驱物
  • 1篇氢氟酸
  • 1篇力学性能
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米片
  • 1篇化学制备
  • 1篇环境友好型
  • 1篇废液
  • 1篇封装

机构

  • 3篇中国科学院宁...
  • 1篇上海大学

作者

  • 3篇虞锦洪
  • 3篇江南
  • 3篇吴宇明
  • 2篇褚伍波
  • 1篇王梦杰

传媒

  • 1篇复合材料学报

年份

  • 2篇2019
  • 1篇2018
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
高导热低填量聚合物基复合材料研究进展被引量：26
2018年
高导热低填量聚合物基复合材料在电子封装和大功率电子设备等领域有着巨大需求。通常高导热聚合物是通过在高分子基体中均匀分散高含量的导热填料来实现的,然而较高填料含量会极大地恶化复合材料力学性能和提升材料经济成本,因此高填量复合材料很难满足当前工业应用上的需求。综述了近年来高导热低填量聚合物基复合材料制备研究进展,简要介绍了导热机制和影响低填量聚合物基复合材料导热性能的主要因素,按照不同填料类型介绍了一些热导率高于1.0 W/(m·K)且填充量低于10vol%的高导热低填量聚合物基复合材料的制备方法和研究进展,展望了高导热低填量聚合物基复合材料的发展方向。
吴宇明吴宇明虞锦洪李双艺王梦杰王梦杰
关键词：聚合物基复合材料高导热力学性能
一种剥离Ti<Sub>3</Sub>C<Sub>2</Sub>纳米片的方法
本发明提供了一种剥离Ti<Sub>3</Sub>C<Sub>2</Sub>纳米片的方法，包括：S1)将Ti<Sub>3</Sub>MC<Sub>2</Sub>与氢氟酸混合，搅拌反应后，得到蚀刻后的粉体；所述M为Al、Si...
虞锦洪吴宇明曹勇褚伍波林正得江南
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一种聚合物基复合材料的制备方法及其应用
本申请公开了一种聚合物基复合材料的制备方法，包括步骤：a)将表面活性剂加入到含有填料的溶液中，得到悬浮液；b)将聚合物基体置于压差过滤装置中，上述悬浮液在压差的作用下填充在聚合物基体，得到复合材料前驱物；c)将复合材料前...
虞锦洪吴宇明褚伍波侯肖陈亚鹏林正得江南
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