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杨燕宁

作品数:5 被引量:9H指数:2
供职机构:西安工程大学纺织与材料学院更多>>
发文基金:国家科技支撑计划更多>>
相关领域:轻工技术与工程化学工程一般工业技术更多>>

文献类型

  • 5篇中文期刊文章

领域

  • 3篇轻工技术与工...
  • 2篇化学工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 4篇改性
  • 3篇偶联剂
  • 3篇界面剪切
  • 3篇界面剪切强度
  • 3篇剪切强度
  • 3篇硅烷
  • 3篇硅烷偶联
  • 3篇硅烷偶联剂
  • 3篇芳纶
  • 3篇表面改性
  • 2篇改性处理
  • 1篇性能表征
  • 1篇乙烯
  • 1篇增强体
  • 1篇针织
  • 1篇正交
  • 1篇正交实验
  • 1篇纬编
  • 1篇纬编针织
  • 1篇相对分子质量

机构

  • 5篇西安工程大学

作者

  • 5篇孟家光
  • 5篇刘晓巧
  • 5篇程燕婷
  • 5篇杨燕宁

传媒

  • 2篇高科技纤维与...
  • 1篇染整技术
  • 1篇合成纤维
  • 1篇合成纤维工业

年份

  • 1篇2019
  • 2篇2018
  • 2篇2017
5 条 记 录,以下是 1-5
排序方式:
硅烷偶联剂对芳纶的优化改性被引量:3
2017年
采用硅烷偶联剂KH-550对芳纶进行表面处理。通过单因素法分析硅烷偶联剂KH-550在不同处理条件(浓度、温度和时间)下芳纶的断裂强力和界面剪切强度;再通过正交实验法得到硅烷偶联剂KH-550改性芳纶的最佳方案。结果表明,硅烷偶联剂KH-550表面处理芳纶的最优工艺为:浓度20%,温度55℃,时间7 h;得到芳纶的界面剪切强度增加率远远高于断裂强力损失率,芳纶的断裂强力损失率为7.79%,界面剪切强度增加率为14.59%,有利于纤维与树脂界面的结合。
杨燕宁孟家光程燕婷刘晓巧
关键词:芳纶硅烷偶联剂改性处理界面剪切强度
硅烷偶联剂表面改性UHMWPE纤维的工艺优化被引量:3
2018年
以硅烷偶联剂KH-550在不同条件下处理超高相对分子质量聚乙烯(UHMWPE)纤维,采用正交实验方法,以硅烷偶联剂KH-550的浓度(A)、处理温度(B)、处理时间(C)为因素,以UHMWPE纤维的断裂强力、界面剪切强度(τ)为实验指标,研究了硅烷偶联剂KH-550处理UHMWPE纤维的最佳工艺条件。结果表明:UHMWPE纤维断裂强力的影响因素主次顺序为A,B,C,τ的影响因素主次顺序为B,A,C;硅烷偶联剂KH-550处理UHMWPE纤维的最优工艺为硅烷偶联剂KH-550质量分数17.5%,处理温度55℃,处理时间7 h,在此条件下得到的UHMWPE纤维的断裂强力为41.15 cN,断裂强力损失率为2.44%,τ为1.359MPa,τ的增加率为35.22%。
杨燕宁孟家光程燕婷刘晓巧
关键词:超高相对分子质量聚乙烯纤维硅烷偶联剂表面改性正交实验界面剪切强度
纬编针织交织复合材料的制备工艺研究被引量:1
2019年
以芳纶纤维和超强聚乙烯纤维为原料,采用横机设计并编织3种交织增强体织物,对下机后各种织物的基本参数进行测试并分析各种组织的特点;总结了编织时容易出现的技术问题,给出了相应的解决办法。再以芳纶与超强聚乙烯纤维交织织物为增强体,环氧乙烯基酯树脂为基体,采用生产效率高、外形尺寸控制准确、对结构复杂制品可一次成型的模压成型工艺,制备出3种纬编针织交织增强体复合材料。
杨燕宁孟家光程燕婷刘晓巧
关键词:芳纶纤维
单因素优化超强聚乙烯纤维表面改性工艺
2018年
为使超强聚乙烯纤维更好地应用于复合材料中,采用硅烷偶联剂KH-550对超强聚乙烯纤维进行表面处理。通过单因素法分析硅烷偶联剂KH-550的处理浓度、处理时间、处理温度对超强聚乙烯纤维界面剪切强度和断裂强力的影响,得到硅烷偶联剂KH-550对超强聚乙烯纤维的较优改性工艺为:硅烷偶联剂KH-550质量分数为12.5%~17.5%,处理温度为45~55℃,处理时间为5~7 h。
杨燕宁孟家光程燕婷刘晓巧
关键词:表面处理界面剪切强度
芳纶表面改性及其性能表征被引量:2
2017年
采用硅烷偶联剂KH-550对芳纶进行表面处理,以此提高芳纶的摩擦性和表面浸润性。通过对改性前后芳纶的表面性能进行测试分析,得出经硅烷偶联剂KH-550处理后芳纶的润湿性增强,纤维表面粗糙度和比表面积增大,表面活性基团数目增多,纤维结晶度降低,热性能几乎不受影响,纤维与树脂的粘结性得到了提高。这些变化说明处理后纤维与树脂的界面结合性能增加,也可进一步提高复合材料的力学性能。
杨燕宁孟家光程燕婷刘晓巧
关键词:芳纶硅烷偶联剂改性处理性能表征
共1页<1>
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