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文献类型

  • 5篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇文化科学

主题

  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇通孔
  • 2篇主框架
  • 2篇驻波
  • 2篇装夹
  • 2篇微带
  • 2篇微带板
  • 2篇微带线
  • 2篇均衡器
  • 2篇夹持
  • 2篇工装
  • 2篇功率管
  • 1篇电缆
  • 1篇电缆线
  • 1篇电连接
  • 1篇电连接器
  • 1篇电子装联
  • 1篇折弯
  • 1篇限位

机构

  • 6篇中国电子科技...

作者

  • 6篇韩洋
  • 3篇张勇
  • 2篇王静
  • 2篇潘华府
  • 2篇王开伟
  • 2篇叶宝江
  • 2篇桑飞
  • 2篇李明武
  • 2篇胡芳
  • 1篇王鹏
  • 1篇蔡陈

传媒

  • 1篇军民两用技术...

年份

  • 1篇2023
  • 3篇2022
  • 1篇2021
  • 1篇2017
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
一种微带板均衡器
本实用新型公开一种微带板均衡器,包括微带线和微带板,微带线设置在微带板上,微带线设置有第一微带线、第二微带线、第三微带线、第四微带线和第五微带线,第二微带线的两端分别连接第一微带线和负载,第三微带线连接在第二微带线的一侧...
潘华府桑飞叶宝江韩洋钟卉胡芳王开伟刘瑞张勇高朝辉
文献传递
一种微带板均衡器
本发明公开一种微带板均衡器,包括微带线和微带板,微带线设置在微带板上,微带线设置有第一微带线、第二微带线、第三微带线、第四微带线和第五微带线,第二微带线的两端分别连接第一微带线和负载,第三微带线连接在第二微带线的一侧,第...
潘华府桑飞叶宝江韩洋钟卉胡芳王开伟刘瑞张勇高朝辉
文献传递
一种用于通孔电路板的通用夹持工装
本发明提出了一种用于通孔电路板的通用夹持工装,包括:主框架、装夹结构和至少两个活动条,其中:活动条经连接件A横跨式的安装在主框架上并能够在连接件A的导向下由主框架的一端向其另一端来回移动,装夹结构经连接件B安装在活动条上...
李小龙王静崔祺冯帆汪盼盼韩洋李明武王松李莹
电子装联过程中常见焊接缺陷及解决方法
2017年
电子装联技术是电子信息技术以及电子行业的基础技术,对于电子产品的小型化、轻量化、智能化以及多功能化有着非常重要的支持作用.由于电子信息技术在海洋工程、新能源开发、航空航天等多个领域都有充分的应用,相应地电子装联技术也影响着这些领域的发展.然而,电子装联技术在实际应用时难以避免地会出现一些焊接缺陷.本文将对电子装联过程中的常见的焊接缺陷及其原因进行分析,并对相应的解决方法进行探讨.
韩洋
关键词:电子装联表面组装技术
一种用于通孔电路板的通用夹持工装
本实用新型提出了一种用于通孔电路板的通用夹持工装,包括:主框架、装夹结构和至少两个活动条,其中:活动条经连接件A横跨式的安装在主框架上并能够在连接件A的导向下由主框架的一端向其另一端来回移动,装夹结构经连接件B安装在活动...
李小龙王静崔祺冯帆汪盼盼韩洋李明武王松李莹
便携式多型电连接器灌封装置
本实用新型公开了一种便携式多型电连接器灌封装置,涉及电连接器灌封紧固辅助装置领域,包括底座、限位装置;所述限位装置安装在所述底座上,所述限位装置包括第一限位机构和第二限位机构;所述第一限位机构能够限位电连接器,所述第二限...
蔡陈蒋绪林李美华武静森韩洋季尔莉音杰王鹏张勇
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共1页<1>
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