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高崇

作品数:6 被引量:20H指数:2
供职机构:北京中材人工晶体研究院有限公司更多>>
发文基金:北京市科技计划项目更多>>
相关领域:电子电信化学工程理学金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 2篇专利
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇天文地球
  • 1篇化学工程
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇理学

主题

  • 2篇氮化
  • 2篇氮化硅
  • 2篇陶瓷
  • 2篇坩埚
  • 2篇半导体
  • 2篇半导体器件
  • 1篇单晶
  • 1篇单晶生长
  • 1篇氮化硅陶瓷
  • 1篇氮化物
  • 1篇导模法
  • 1篇导热性
  • 1篇镀层
  • 1篇形貌
  • 1篇氧化镓
  • 1篇四氮化三硅
  • 1篇缩颈
  • 1篇陶瓷基
  • 1篇陶瓷基片
  • 1篇泡生法

机构

  • 6篇北京中材人工...
  • 1篇华南师范大学
  • 1篇中国科学院上...
  • 1篇中材高新材料...
  • 1篇中国科学院大...
  • 1篇杭州光学精密...
  • 1篇中材人工晶体...

作者

  • 6篇高崇
  • 3篇张伟儒
  • 2篇黄存新
  • 2篇陈建荣
  • 2篇郑彧
  • 1篇倪代秦
  • 1篇赛青林
  • 1篇承刚
  • 1篇袁雷
  • 1篇周振翔

传媒

  • 1篇人工晶体学报
  • 1篇真空电子技术
  • 1篇新材料产业

年份

  • 2篇2023
  • 1篇2020
  • 2篇2017
  • 1篇2016
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
氧化镓单晶在酸碱条件下的腐蚀坑形貌研究
2023年
氧化镓晶体材料由于其优异的性能以及可以用熔体法生长的优势,在功率器件、光电领域有着巨大的潜力。近年来,国内外众多专家也随之开展对氧化镓单晶材料的研究工作,高质量低缺陷的氧化镓单晶材料对后续的外延、器件的制备极其重要。目前,国际上主流的生长方法是导模法,导模法具有生长周期短、尺寸大及生长稳定等优点,然而在晶体缺陷控制方面还有很大的进步空间。本文围绕氧化镓单晶的腐蚀坑形貌,对导模法生长的氧化镓单晶进行加工制样,进行了不同酸碱条件下的腐蚀实验。详细介绍了观察到的不同腐蚀坑形貌,分析了晶体缺陷对腐蚀坑形貌的影响,对今后氧化镓单晶生长机理和晶体缺陷的研究具有重要意义。
高崇韦金汕欧阳政何敬晖王增辉卜予哲赛青林赛青林
关键词:导模法单晶生长
氮化硅:未来陶瓷基片材料的发展趋势被引量:7
2016年
近年来,半导体器件正沿着大功率化、高频化、集成化的方向发展。大功率半导体器件在风力发电、太阳能光伏发电、电动汽车、LED照明等领域都有广泛的应用。可以说大功率半导体器件,是绿色经济的核“芯”。
张伟儒高崇郑彧
关键词:陶瓷基片BEAIN氮化硅四氮化三硅氮化物
半导体器件用陶瓷基片材料发展现状被引量:15
2017年
陶瓷材料具有优异的力学强度,并具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点,是半导体器件,特别是大功率半导体器件绝缘基片的重要材料。随着半导体器件向大功率化、高频化的不断发展,对陶瓷绝缘基片的导热性和力学性能都提出了更高的要求。本文在半导体器件对基片材料性能要求的基础上,介绍了目前常用的氧化铍、氧化铝和氮化铝的性能及应用前景。阐述了新型陶瓷基板材料氮化硅陶瓷的物理力学性能,并与氧化铝和氮化铝的性能进行了比较,分析了氮化硅陶瓷基片在半导体器件上的应用优势,并对其未来前景进行了展望。
张伟儒郑彧李正高崇童亚琦
关键词:半导体氮化硅陶瓷热导率
半导体器件用陶瓷基片材料发展现状
陶瓷材料具有优异的力学强度,并具有高熔点、高硬度、高耐磨性、耐氧化等优点,是半导体器件,特别是大功率半导体器件绝缘基片的重要材料.随着半导体器件向大功率化、高频化的不断发展,对陶瓷绝缘基片的导热性和力学性能都提出了更高的...
张伟儒郑或李正高崇童亚琦
关键词:半导体器件导热性力学性能
一种复合材料及其制备方法和用途
本申请实施例提供了一种复合材料及其制备方法和应用,其中复合材料包括高熔点金属基体和耐氧化金属镀层,所述高熔点金属基体的熔点大于1800℃,所述耐氧化金属镀层的熔点大于1600℃。所述复合材料可以用于高温耐氧化的金属坩埚和...
倪代秦周振翔赵鹏何敬晖高崇袁雷陈建荣黄存新
文献传递
一种泡生法制备超低吸收蓝宝石的方法及蓝宝石
本发明公开了一种泡生法制备超低吸收蓝宝石的方法,包括以下步骤:⑴取Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>和降低蓝宝石吸收系数的物质,将降低蓝宝石吸收系数的物质掺杂入Al<Sub>2</Sub>O<Sub>...
承刚周南浩赵鹏高崇陈建荣黄存新王颖张怡
共1页<1>
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