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张晓倩

作品数:7 被引量:0H指数:0
供职机构:西安微电子技术研究所更多>>
相关领域:电子电信经济管理更多>>

文献类型

  • 3篇会议论文
  • 3篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 6篇电子电信
  • 1篇经济管理

主题

  • 6篇电路
  • 6篇印制电路
  • 4篇电路板
  • 4篇印制电路板
  • 2篇印制板
  • 2篇制板
  • 1篇引线
  • 1篇石墨
  • 1篇石墨烯
  • 1篇特性阻抗
  • 1篇铜印
  • 1篇热压键合
  • 1篇阻焊
  • 1篇阻抗
  • 1篇组合板
  • 1篇下料
  • 1篇冷压
  • 1篇挠性
  • 1篇内层
  • 1篇介质层

机构

  • 7篇西安微电子技...

作者

  • 7篇张晓倩
  • 2篇张向涛
  • 1篇雷雨辰

传媒

  • 3篇第五届全国青...
  • 1篇印制电路信息

年份

  • 2篇2024
  • 1篇2023
  • 1篇2017
  • 3篇2014
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
精细节距阻焊桥加工工艺控制
随着印制板表贴设计向着密间距化发展,对密贴间阻焊的制作工艺提出更高要求,在保证阻焊桥的同时,确保对位精度.通过设计系列表贴开窗及桥宽,试验阻焊桥最小加工宽度;分析文件设计与阻焊制作过程对阻焊桥制作的影响,平衡开窗及桥宽,...
陈慧贤张晓倩
关键词:印制电路板
文献传递
镀金印制板引线热压键合影响分析
本文就引线键合机理进行探究,分析印制板镀金层硬度、厚度、粗糙度、表面污染等对金引线热压键合效果的影响,为引线键合的可靠性及质量控制研究提供借鉴.
李泽义陈慧贤张晓倩
关键词:印制电路板
文献传递
一种石墨烯加热膜的加工方法
本发明公开了一种石墨烯加热膜的加工方法,该加工方法包括以下步骤:根据待加工产品的尺寸,进行加热膜各结构的激光下料;对待加工产品进行下料、图形转移、酸性蚀刻,并假贴加热膜各结构;假贴完成后进行快压、固化,完成后进行最终外形...
张晓倩杨胜利雷雨辰武英杰
特性阻抗印制板加工控制方法研究
随着以计算机为先导的电路信号传输高速化的发展,对特性阻抗控制精度提出更为严格的要求.为此,本文针对在生产中如何满足阻抗控制要求方面进行探讨,阐述了特性阻抗板的定义,并就导线宽度、导线厚度、介质层厚度、PCB的阻抗测量等关...
张晓倩李泽义陈慧贤
关键词:印制电路板特性阻抗控制精度
文献传递
一种刚挠结合板结构及加工方法
本发明公开了一种刚挠结合板结构及加工方法,属于印制电路领域,包括:刚性内层、挠性内层、第一半固化片、第二半固化片、铝片、覆盖膜;第一半固化片为低流动半固化片或不流动半固化片,第二半固化片为流动半固化片;所述刚性内层连接所...
张晓倩武英杰
PCB建模在阻抗产品中的指导作用及过程管控实践
2017年
随着电子整机产品的高速化发展,需要基板上的电路能很好地与之匹配,有的阻抗控制精度要求提高到±8%甚至±5%,这对PCB制造厂来说确实是很大的挑战,文章主要阐述了在特性阻抗产品中,PCB建模的必要性及如何进行PCB建模,以及实际生产过程中的指导作用。
张晓倩张向涛
关键词:产品质量
一种厚铜印制板加工方法及装置
本发明公开了一种厚铜印制板加工方法及装置,属于印制电路领域,包括以下步骤:预叠板后进行热熔,得到多层待压印制板;将所述多层待压印制板和隔离膜进行叠板得到待热压组合板;建立热压参数曲线,并根据所述热压参数曲线对所述待热压组...
张晓倩张向涛武英杰
共1页<1>
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