刘伟
- 作品数：6 被引量：5H指数：2
- 供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中国工程物理研究院科学技术发展基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺化学工程一般工业技术电气工程更多>>
- 环境湿度对电真空陶瓷性能的影响研究
- 2017年
- 采用热压铸成型方法制备了氧化铝陶瓷坯体,研究了陶瓷坯体贮存环境湿度对陶瓷坯体流变性能、脱脂失重率和烧结收缩率的影响,并通过扫描电子显微镜对烧结后陶瓷的微观形貌进行了表征。研究结果表明,在湿度较大的贮存环境下,陶瓷坯体中氧化铝粉体吸附大气中水分,导致其流变性能改变,进而致使脱脂过程中氧化铝粉体流失现象增强,脱脂失重率增大,在陶瓷烧结后密度不变的情况下,导致陶瓷烧结收缩率呈现一定规律性变化。
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- 关键词：氧化铝陶瓷流变性能收缩率
- Mo含量对Mo-Mn法陶瓷金属化层性能的影响被引量：3
- 2021年
- 采用丝网印刷法在氧化铝陶瓷表面制备了活性Mo-Mn金属化层,研究了Mo含量对烧结后金属化层的微观结构、元素成分以及钎焊后抗拉强度的影响。研究结果表明,Mo-Mn法陶瓷金属化层以Mo为骨架结构,玻璃相填充于骨架结构内部,随着膏剂中Mo含量的增加,烧结后的金属化层中Mo骨架与玻璃相成分并无较大变化,而Mo骨架体积占比增加,玻璃相体积占比相应减少。烧结过程中陶瓷和金属化层二者玻璃相之间相互迁移,陶瓷玻璃相向金属化层中迁移深度可达20μm以上,玻璃相中Si元素在金属化层表面存在一定程度的偏析现象。50wt%、70wt%和85wt%Mo含量膏剂制备的金属化层平均抗拉强度分别为110 MPa、120 MPa和111 MPa,表明Mo含量为70wt%时封接性能最佳。
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- 关键词：微观结构抗拉强度
- Cu薄膜上热氧化法制备CuAl2O4薄膜
- 2019年
- 采用离子束辅助沉积方法在95%(质量比)Al2O3基板上制备Cu薄膜,利用热氧化法使Cu薄膜氧化,并与Al2O3基板反应,制备出CuAl2O4薄膜。通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和X射线光电子能谱仪分别对CuAl2O4薄膜的结构、成分和微观形貌进行了表征。研究结果表明,大气环境下,热氧化温度低于1000℃时,薄膜主要成分为CuO,随着热氧化温度的提升,薄膜成分比例并无较大变化,但是薄膜晶粒在不断增大;热氧化温度为1000℃时,氧化后的Cu薄膜与Al2O3基板开始反应形成CuAl2O4晶体。当热氧化温度为1100℃时反应更加完全,形成纯度较高的CuAl2O4薄膜,且薄膜晶粒尺寸明显增大,薄膜表面Al元素含量增加。
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- 关键词：离子束辅助沉积热氧化法
- 电极结构对氧化铝陶瓷介电击穿测试的影响分析被引量：2
- 2021年
- 电极结构对氧化铝陶瓷介电击穿电压的测试有着重要的影响。笔者对5种常用的电极结构作用下的静电场进行了仿真,并对不同电极结构作用导致的氧化铝陶瓷介电击穿位置的形貌进行了显微分析。仿真结果显示:在氧化铝陶瓷-绝缘油-电极的三相点处存在很强的电场集中现象,绝缘油内的最高电场强度远大于氧化铝陶瓷内的最高电场强度,因此在陶瓷击穿之前必然已发生了绝缘油的击穿,从而影响电场分布。介电击穿位置的形貌分析显示,氧化铝陶瓷的介电击穿主要发生在三相点附近,与仿真结果复合。
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- 关键词：电极结构电场强度仿真
- (Mg_(0.527)Al_(0.473))(Al_(1.758)Mg_(0.126))O_(4)薄膜制备及其沿面耐压性能的研究
- 2021年
- 采用丝网印刷法在95%(质量比)Al_(2)O_(3)基板上制备MgO薄膜,在大气环境1650℃下烧结使MgO与Al_(2)O_(3)基板反应形成(Mg_(0.527)Al_(0.473))(Al_(1.758)Mg_(0.126))O_(4)薄膜(MAO)。通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪、X射线光电子能谱仪和激光共聚焦显微镜分别对MAO薄膜的结构、微观形貌、成分和表面粗糙度进行了表征。利用沿面耐压测试仪器对比了MAO薄膜与不同粗糙程度Al_(2)O_(3)基板的沿面耐压强度。研究结果表明,该方法制备了纯度较高的MAO薄膜,当沿面绝缘距离为8 mm时,排除表面粗糙度对沿面耐压性能的影响下,MAO薄膜平均沿面耐压强度相比于Al_(2)O_(3)基板有了较大程度提升。
- 刘伟黎明杜继实
- 关键词：微观结构粗糙度
- 环境湿度对电真空陶瓷性能的影响研究
- 采用热压铸成型方法制备了氧化铝陶瓷坯体，研究了陶瓷坯体贮存环境湿度对陶瓷坯体流变性能、脱脂失重率和烧结收缩率的影响，并通过扫描电子显微镜对烧结后陶瓷的微观形貌进行了表征。
- 刘伟雷杨俊范玉龙徐万里游小凤
- 关键词：氧化铝陶瓷流变性能收缩率
