李晶
- 作品数：1 被引量：2H指数：1
- 供职机构：中国航天科工集团公司更多>>
- 相关领域：航空宇航科学技术一般工业技术更多>>
- Z-pins增强陶瓷基复合材料层间Ⅰ型开裂性能预测被引量：2
- 2017年
- 基于Z-pins增强陶瓷基复合材料层间Ⅰ型断裂韧性的试验结果、Z-pins增强机理,提出了Zpins拔出的单线性软化模型.重点考虑了Z-pins直径范围内拔出位移的不一致性,在简单双悬臂梁(DCB)理论的基础上,获得了Z-pins增强陶瓷基复合材料层间Ⅰ型开裂性能的分析预测模型,预测结果与试验结果吻合较好.在此基础上,采用预测模型获得了不同Z-pins直径、裂纹长度下的裂尖能量释放率,并与理想弹簧元法进行了比较.结果表明:当裂尖靠近Z-pins时,随着Z-pins直径增大,两种方法所得的裂尖能释放率的差异逐渐增大,但总体来说差异的量级很小;随着裂纹长度的增加,裂尖逐渐远离Z-pins,两种方法所得的裂尖能释放率的存在较大的差异,不能忽略Z-pins直径范围内拔出位移不一的影响.
- 陶永强李晶宋月娥
- 关键词：陶瓷基复合材料能量释放率断裂韧性
