曲平
- 作品数：3 被引量：17H指数：3
- 供职机构：哈尔滨工业大学能源科学与工程学院更多>>
- 发文基金：中国博士后科学基金国家自然科学基金国防基础科研计划更多>>
- 相关领域：电气工程建筑科学金属学及工艺更多>>
- 熔石英材料特性分析及实验研究被引量：4
- 2018年
- 对熔石英材料的光学特性进行研究,利用分光光度计得到了不同波长下元件的光透过率、吸收率及其变化规律。通过熔石英材料纳米压痕实验,研究了熔石英材料的机械特性,得到了熔石英晶体的弹性模量和材料硬度。研究了熔石英材料的断裂特性,分析熔石英光学元件超精密加工亚表层损伤形成机理,对亚表层损伤裂纹的结构、组成以及裂纹扩散的形成过程进行了分析和研究。利用纳米压痕实验,模拟研磨加工时,材料表面受单颗粒磨粒静态压印和动态冲击时形貌演变的过程,得到了维氏硬度、断裂韧性及临界压力载荷。
- 程健牛玉宝王景贺曲平张培月
- 关键词：光学材料熔石英光学特性断裂韧性纳米压痕
- 单晶硅表层机械力学特性的各向异性分析被引量：4
- 2019年
- 为探究挠性筋结构单晶硅材料的各向异性特性以及KOH腐蚀工艺对其力学性能的影响规律,进行纳米压痕实验,并结合原子力显微镜观察单晶硅表层3个主晶面上压痕裂纹形貌随晶向的变化规律,分析单晶硅材料表层弹性模量、硬度、断裂韧性等机械力学特性参数在(001)、(110)及(111)3个主要晶面上沿各个晶向的变化规律;分析挠性筋结构单晶硅材料(001)晶面的KOH腐蚀工艺对其材料表面机械特性的影响规律.结果表明:挠性筋单晶硅在(001)晶面上弹性模量的各向异性变化幅度明显,硬度及断裂韧性各向异性的变化幅度不大;挠性筋单晶硅在(110)晶面弹性模量和断裂韧性的各向异性变化幅度明显,硬度各向异性变化幅度不大;挠性筋单晶硅在(111)晶面硬度值、弹性模量及断裂韧性参数的变化幅度幅值均较小;确定了单晶硅表层3个晶面裂纹最易扩展的晶向方向,KOH腐蚀工艺使得单晶硅表面质量降低,腐蚀后暴露的表面微裂纹、缺陷等会使得单晶硅(001)晶面表层硬度、断裂韧性降低,从而降低了挠性筋结构的实际断裂强度.
- 程健牛玉宝王景贺曲平王凯白晓荣
- 关键词：各向异性纳米压痕
- 继电器触点动熔焊特性的初步研究被引量：9
- 2016年
- 为了更好地评估继电器用触点材料的抗熔焊性能,并确定继电器触点动熔焊失效的物理机制,设计了一种新型电磁继电器电弧与电接触模拟试验系统。系统具有磁间隙、触点开距、机械反力和触点压力(超行程)可柔性调节的功能,可实现触点闭合和分断动作模拟,进而获得触点熔焊力、触点电压和触点电流的动态波形。结合实例波形,分析了触点熔焊发生的物理过程和熔焊力提取方法,给出了负载电流对触点熔焊力的影响规律。
- 韦健民何园任万滨曲平金建炳
- 关键词：电磁继电器触点
