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文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇倒装焊
  • 1篇应力
  • 1篇应力分布
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元仿真
  • 1篇凸点

机构

  • 1篇中国航天北京...

作者

  • 1篇练滨浩
  • 1篇姚全斌
  • 1篇林鹏荣
  • 1篇曹玉生
  • 1篇刘建松

传媒

  • 1篇半导体技术

年份

  • 1篇2017
1 条 记 录,以下是 1-1
排序方式:
凸点材料的选择对器件疲劳特性的影响被引量:2
2017年
为了研究凸点材料对器件疲劳特性的影响,采用非线性有限元分析方法、统一型黏塑性本构方程和Coffin-Manson修正方程,对Sn3.0Ag0.5Cu,Sn63Pb37和Pb90Sn10三种凸点材料倒装焊器件的热疲劳特性进行了系统研究,对三种凸点的疲劳寿命进行了预测,并对Sn3.0Ag0.5Cu和Pb90Sn10两种凸点材料倒装焊器件进行了温度循环试验。结果表明,仿真结果与试验结果基本吻合。在热循环过程中,凸点阵列中距离器件中心最远的焊点,应力和应变变化最剧烈,需重点关注这些危险焊点的可靠性;含铅凸点的热疲劳特性较无铅凸点更好,更适合应用于高可靠的场合;而且随着铅含量的增加,凸点的热疲劳特性越好,疲劳寿命越长。
刘建松姚全斌林鹏荣曹玉生练滨浩
关键词:有限元仿真倒装焊应力分布
共1页<1>
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