任榕
- 作品数：5 被引量：18H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
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- EHF频段芯片引线键合与装配公差的仿真与分析被引量：2
- 2016年
- 文章从工程角度出发,使用仿真软件分别对极高频(Extremely High Frequency,EHF)频段芯片的引线键合和装配公差进行了仿真分析,确定键合线的拱高、距离等参数,明确装配公差的合理范围,以便减小芯片级联时的射频损耗,并满足多个射频模块之间的一致性要求。
- 卢绍英任榕
- 关键词：EHF频段键合线
- 毫米波射频互连微组装工艺优化研究被引量：6
- 2013年
- 在毫米波产品的装配中,射频互连微组装工艺是影响产品性能的一个重要因素。采用三维电磁仿真软件对毫米波频段的组装缝隙宽度、金丝热超声楔焊跨距及拱高进行了建模仿真,分析了上述因素对驻波的影响。针对模拟仿真优化结果,给出了毫米波射频互连装配精度控制、接地焊接效果优化、金丝热超声楔焊线型及键合参数优化等相应的工艺优化措施,从而达到毫米波射频互连微组装工艺优化的目的。
- 任榕卢绍英赵丹解启林邱颖霞
- 毫米波多芯片组装工艺优化研究被引量：3
- 2015年
- 随着毫米波系统对模块小型化集成化的需求日益增长,多芯片组装工艺技术成为毫米波模块互连的关键手段。分析了芯片组装工艺的特点,同时基于毫米波MMIC芯片组装工艺要求,通过射频互连芯片组装间隙工艺设计保证、共晶焊接钼铜载体结构优化设计以及自动点胶粘片参数优化研究,给出了相应的优化设计措施,从而达到MMIC芯片组装工艺优化的目的。
- 任榕宋夏邱颖霞解启林
- 关键词：多芯片组装
- 毫米波射频互联金丝热超声楔焊工艺优化研究被引量：5
- 2013年
- 金丝热超声楔焊是微波毫米波模块射频互联的关键手段。采用三维电磁仿真软件对毫米波频段的金丝热超声楔焊进行了建模仿真,分析了金丝跨距、拱高和角度等物理参量对驻波的影响。针对模拟仿真优化后的热超声楔焊金丝互连结构,给出了金丝热超声楔焊表面状态优化、线型控制参数优化以及键合参数优化等相应的工艺优化措施,从而达到热超声楔焊金丝性能优化的目的。
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- 一种应用于电子封装的热匹配工艺设计被引量：4
- 2011年
- 作为组件封装材料,铝合金与芯片和电路基板之间存在热膨胀不匹配问题。采用热匹配工艺设计,选择合适的热匹配材料,为铝合金盒体与LTCC基板热膨胀匹配提供了一种理想解决方案。根据匹配设计理念,利用Abaqus有限元软件对热匹配材料及铝盒体的结构进行了仿真和优化,并与加工出试验样品的测试结果进行了对比,验证了模拟结果,为铝合金材料应用于电子封装探索出一条新的应用途径。
- 任榕解启林高永新邱颖霞
- 关键词：LTCC基板热应力
