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3D封装芯片焊点可靠性有限元分析被引量：8: 2021年; 选择工业中广泛使用的Sn,Sn3.9Ag0.6Cu钎料作为三维封装芯片键合焊点材料,采用ANSYS有限元软件建立三维封装模型,基于Garofalo-Arrhenius本构方程,进行-55~125℃热循环模拟,并通过田口法探讨封装结构和工艺参数对焊点的可靠性影响.结果表明,Cu柱与焊点接触处是整个结构的薄弱区域,在IMC焊点阵列中最右列第二个焊点处出现最大应力.通过田口法,结合有限元模拟结果,获得了4个因子对S/N的贡献度由大到小依次为:焊点阵列、焊点高度、芯片厚度、焊点材料.其中焊点阵列的影响最大,其次是焊点高度、芯片厚度,焊点材料影响最小.基于优化设计,获得了最优的匹配组合为3×3阵列,焊点高度0.02 mm,芯片厚度0.2 mm,焊点材料Cu6Sn5.; 孙磊孙磊陈明和陈明和张亮; 关键词：3D封装焊点可靠性应力分布

基于预测控制的EMA数字伺服驱动控制系统研究: 机电作动器（EMA）在航空航天领域中作为飞行控制系统和起落架系统的执行机构，一般需具备响应速度快、可靠性高和环境适应性强的特点。本文以良好的动态响应和抗干扰性能为目标，以数字信号处理器和智能功率模块为核心，设计一套全数字...; 孙磊; 关键词：永磁同步电机预测控制伺服驱动机电作动器

一种具有记忆特性的芯片叠层封装互连焊点的制备方法: 本发明公开了一种具有记忆特性的芯片叠层封装互连焊点的制备方法，属于电子制造技术领域，互连材料包括混合稀土RE、TiNi形状记忆合金粉末、Sn粉末；本发明方法中首先制作Sn基钎料复合焊膏，采用无卤无铅助焊膏将混合稀土RE为...; 陈明和孙磊谢兰生武永魏纯纯; 文献传递

热循环对Sn58Bi-0.1Ti/Cu焊点界面与性能影响被引量：2: 2021年; 为了改善Sn58Bi低温钎料的性能,通过在Sn58Bi低温钎料中添加质量分数为0.1%的纳米Ti颗粒制备了Sn58Bi-0.1Ti纳米增强复合钎料。研究了纳米Ti颗粒的添加对-55~125℃热循环过程中Sn58Bi/Cu焊点的界面金属间化合物(IMC)生长行为的影响。结果表明:回流焊后,在Sn58Bi/Cu焊点和Sn58Bi-0.1Ti/Cu焊点的界面处都形成一层扇贝状的Cu_(6)Sn_(5)IMC层。在热循环300次后,在Cu_(6)Sn_(5)/Cu界面处形成了一层Cu3Sn IMC。Sn58Bi/Cu焊点和Sn58Bi-0.1Ti/Cu焊点的IMC层厚度均和热循环时间的平方根呈线性关系。但是,Sn58Bi-0.1Ti/Cu焊点的IMC层厚度明显低于Sn58Bi/Cu焊点,这表明纳米Ti颗粒的添加能有效抑制热循环过程中界面IMC的过度生长。另外计算了这2种焊点的IMC层扩散系数,结果发现Sn58Bi-0.1Ti/Cu焊点的IMC层扩散系数(整体IMC、Cu_(6)Sn_(5)和Cu3Sn IMC)明显比Sn58Bi/Cu焊点小,这在一定程度上解释了Ti纳米颗粒对界面IMC层生长的抑制作用。; 姜楠张亮张亮孙磊王凤江龙伟民; 关键词：热循环

3D封装瞬时液相键合机理及焊点改性研究: 瞬时液相键合形成金属间化合物（IMC）焊点的工艺可以有效实现芯片堆叠互连,已成为3D封装芯片堆叠互连的核心技术之一,但IMC焊点存在柯肯达尔空洞和应力集中等致命缺点,导致芯片堆叠互连的可靠性急剧下降。本文针对瞬时液相键合...; 孙磊; 关键词：三维封装金属间化合物焊点可靠性

TC4钛合金高温热拉伸行为及本构方程研究被引量：2: 2017年; 通过在RG2000-20电子万能试验拉伸机上进行热拉伸试验,研究了TC4钛合金在850℃~920℃温度范围内和应变速率为0.000 01~0.001s^(-1)条件下的流动应力行为,通过计算得到真实应力、应变曲线,分析了温度、应变速率对TC4钛合金高温热拉伸行为的影响。针对式样的塑性变形阶段使用Grosman方程,弹性变形阶段使用改进的Hooke Law,建立TC4钛合金在高温拉伸时的本构方程。; 张海鑫杨沫于娟孙磊韩立; 关键词：TC4 本构方程

基于FPGA的步进电机矢量控制研究: 近年来我国航空航天技术飞速发展，步进电机因其本身具有成本低、控制方式简单、控制精度高等特点，被广泛应用于航空航天领域。但随着现代科学技术的进步，尤其是现代控制理论的发展和高性能控制器的出现，对步进电机控制系统提出了更高的...; 孙磊; 关键词：步进电机矢量控制现场可编程逻辑门阵列

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孙磊