您的位置: 专家智库 > >

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇理学

主题

  • 2篇热导率
  • 2篇高温高压
  • 1篇碳化硅
  • 1篇热沉
  • 1篇热沉材料
  • 1篇热阻
  • 1篇界面热阻
  • 1篇金刚石
  • 1篇溅射
  • 1篇刚石
  • 1篇CR
  • 1篇磁控
  • 1篇磁控溅射

机构

  • 2篇四川大学

作者

  • 2篇彭放
  • 2篇管俊伟
  • 2篇张文凯
  • 1篇武琪
  • 1篇李庆华
  • 1篇李荣祺
  • 1篇寇自力
  • 1篇郭振堂

传媒

  • 1篇金刚石与磨料...
  • 1篇高压物理学报

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2011
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
高温高压下新型金刚石/碳化硅热沉材料的热导率研究被引量:2
2011年
本文针对国内外对高导热、低热膨胀系数的热沉材料需求,以金刚石为基体、硅粉为添加物,用国产六面顶压机在5.1 GPa,1 350~1650℃的条件下,采用高压固液渗透法合成出金刚石/碳化硅陶瓷热沉材料,并对高压烧结体的相组成、密度与热导率进行了分析。研究结果表明:初始材料中硅含量、烧结时间与温度对烧结体的成分以及密度有很大影响;当压力为5.1 GPa、烧结温度1450℃、烧结时间180 s时,烧结体热导率达到650 W/(m.K),在初始材料加入少量钴后,烧结体的热导率最高达到700 W/(m.K)。
武琪彭放李庆华张文凯管俊伟寇自力
关键词:高温高压热导率
高压烧结镀Cr、Ti膜金刚石/铜复合材料热导率研究被引量:8
2012年
采用磁控溅射方法,在金刚石表面镀覆活性金属Cr膜和Ti膜,在高温高压下合成了镀活性金属膜金刚石/铜复合材料。实验发现,活性金属的加入增强了金刚石与铜界面间的结合强度,减少了界面热阻,提高了复合材料的热导率。复合材料热导率随着金刚石体积分数的增加而降低,随着金刚石的粒度增大而提高。这主要是由界面热阻引起的,可以通过增大金刚石粒度和改善界面状态来提高复合材料热导率。
张文凯彭放郭振堂管俊伟李荣祺
关键词:磁控溅射高温高压热导率界面热阻
共1页<1>
聚类工具0