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杨双
作品数:
2
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供职机构:
四川外国语大学
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相关领域:
电气工程
电子电信
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合作作者
张芦
西南应用磁学研究所
罗治涛
西南应用磁学研究所
胡滨
西南应用磁学研究所
胡云松
西南应用磁学研究所
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2016
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磁性材料及元器件企业“三大规范”体系框架及明细表编制方法浅析
2016年
设计规范、工艺规范和试验规范(简称“三大规范”)是企业技术标准的核心。“三大规范”工作的前提是其在技术标准体系里定位准确,能覆盖企业产品体系。提出一种建立“三大规范”系统的工作思路,即根据“先建立体系,后编制规范”的工作原则。以磁性材料及元器件企业为例,首先结合企业特点及发展方向梳理形成产品体系,然后按行业特点梳理现有技术规范体系,最终形成“三大规范”的体系框架和明细表。形成的“三大规范”体系框架与企业产品体系结构一致,分类明确,层次恰当,划分明确,具有一定的前瞻性,应能适应企业未来3~5年的发展需求。
张芦
罗治涛
杨双
胡滨
关键词:
设计规范
贴片功率电感的现状及发展趋势
2016年
本文主要介绍国内外贴片功率电感的现状,以及新型贴片功率电感的发展趋势,具有平面化、微型化、高频化等特点。
张芦
胡云松
杨双
关键词:
平面化
微型化
高频化
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