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杨双

作品数:2 被引量:0H指数:0
供职机构:四川外国语大学更多>>
相关领域:电气工程电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇元器件
  • 1篇设计规范
  • 1篇贴片
  • 1篇平面化
  • 1篇企业
  • 1篇微型化
  • 1篇功率电感
  • 1篇高频化
  • 1篇磁性
  • 1篇磁性材料

机构

  • 2篇西南应用磁学...
  • 2篇四川外国语大...

作者

  • 2篇张芦
  • 2篇杨双
  • 1篇胡云松
  • 1篇胡滨
  • 1篇罗治涛

传媒

  • 1篇磁性材料及器...
  • 1篇磁性元件与电...

年份

  • 2篇2016
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
磁性材料及元器件企业“三大规范”体系框架及明细表编制方法浅析
2016年
设计规范、工艺规范和试验规范(简称“三大规范”)是企业技术标准的核心。“三大规范”工作的前提是其在技术标准体系里定位准确,能覆盖企业产品体系。提出一种建立“三大规范”系统的工作思路,即根据“先建立体系,后编制规范”的工作原则。以磁性材料及元器件企业为例,首先结合企业特点及发展方向梳理形成产品体系,然后按行业特点梳理现有技术规范体系,最终形成“三大规范”的体系框架和明细表。形成的“三大规范”体系框架与企业产品体系结构一致,分类明确,层次恰当,划分明确,具有一定的前瞻性,应能适应企业未来3~5年的发展需求。
张芦罗治涛杨双胡滨
关键词:设计规范
贴片功率电感的现状及发展趋势
2016年
本文主要介绍国内外贴片功率电感的现状,以及新型贴片功率电感的发展趋势,具有平面化、微型化、高频化等特点。
张芦胡云松杨双
关键词:平面化微型化高频化
共1页<1>
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