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杨建宇

作品数：1 被引量：7H指数：1
供职机构：中国工程物理研究院电子工程研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子产品
  • 1篇电子装联
  • 1篇元器件
  • 1篇子产

机构

  • 1篇中国工程物理...

作者

  • 1篇韩依楠
  • 1篇杨光育
  • 1篇杨建宇

传媒

  • 1篇电子工艺技术

年份

  • 1篇2008
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
电子产品3D—立体组装技术被引量：7
2008年
针对电子设备小型化、轻量化、高可靠性的发展趋势,介绍了电子产品互连立体组装技术,包括:元器件级立体组装技术、板级立体组装技术和整机立体组装技术及他们应用领域,并通过对不同类型组装技术的分析,总结出了关键设计加工技术。
杨光育杨建宇韩依楠
关键词：电子装联元器件
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共1页<1>
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