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柏常青

作品数:2 被引量:2H指数:1
供职机构:北京工业大学更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇电子迁移率
  • 2篇迁移率
  • 2篇晶体管
  • 2篇高电子迁移率
  • 2篇高电子迁移率...
  • 2篇HEMT
  • 1篇氮化镓
  • 1篇电学参数
  • 1篇驱动电路
  • 1篇子模
  • 1篇子模块
  • 1篇GAN
  • 1篇GAN基HE...

机构

  • 2篇北京工业大学

作者

  • 2篇柏常青
  • 1篇郭伟玲
  • 1篇陈艳芳
  • 1篇雷亮

传媒

  • 1篇发光学报

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2017
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
GaN E--HEMT特性及其半桥驱动电路子模块研究
宽禁带半导体材料由于具有耐高温、高频、抗辐射等优势,已成为新一代功率半导体器件的又一支撑材料,其中GaN基增强型高电子迁移率晶体管(E-HEMT),是宽禁带半导体功率器件的研究热点,是最具潜力的可应用于高功率开关模式电源...
柏常青
关键词:高电子迁移率晶体管氮化镓驱动电路电学参数
GaN基HEMT器件的缺陷研究综述被引量:2
2017年
GaN基高电子迁移率晶体管(HEMT)因具有高输出功率密度、高工作频率、高工作温度等优良特性,在高频大功率等领域具有广泛应用前景。目前,HEMT器件在材料生长和工艺制备方面都取得了巨大的进步。但是,由缺陷产生的陷阱效应一直是限制其发展的重要原因。本文首先论述了HEMT器件中的表面态、界面缺陷和体缺陷所在位置及其产生的原因。然后,阐述了由陷阱效应引起的器件电流崩塌、栅延迟、漏延迟、Kink效应等现象,从器件结构设计和工艺设计角度,总结提出了改善缺陷相关问题的主要措施,其中着重总结了器件盖帽层、表面处理、钝化层和场板结构4个方面的最新研究进展。最后,探索了GaN基HEMT器件在缺陷相关问题上的未来优化方向。
郭伟玲陈艳芳李松宇雷亮柏常青
关键词:GAN
共1页<1>
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