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陈楠

作品数：1 被引量：5H指数：1
供职机构：中国科学技术大学工程科学学院精密机械与精密仪器系更多>>
发文基金：国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：电子电信化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电镀
  • 1篇镀层
  • 1篇正交
  • 1篇正交试验
  • 1篇正交试验法
  • 1篇脉冲电镀
  • 1篇脉冲镀
  • 1篇脉冲镀金
  • 1篇金镀层

机构

  • 1篇中国科学技术...

作者

  • 1篇田扬超
  • 1篇郭亮
  • 1篇熊瑛
  • 1篇陈楠
  • 1篇刘刚

传媒

  • 1篇新技术新工艺

年份

  • 1篇2016
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
脉冲电镀优化金镀层性能的工艺研究被引量：5
2016年
镀金工艺是许多大高宽比微纳结构实现其功能化的重要技术手段。由于其结构的特殊性,往往需要获得晶粒小、致密均匀的金镀层,才能满足微纳元器件的需求。针对微纳米结构金属化的要求,研究了柠檬酸金钾脉冲电镀工艺,通过正交试验法确定了脉冲电镀过程较优的工艺参数,分析了主要的电镀工艺参数(平均电流密度、占空比和频率)对沉积速率、镀层形貌及金颗粒大小的影响,给出了优化的工艺参数:平均电流密度为1.8A/dm2、占空比为20%、频率为6kHz。试验结果表明,优化工艺参数下的金镀层致密均匀,颗粒度小且色泽好,能够满足微纳米结构金属化的要求。
陈楠熊瑛郭亮田扬超刘刚
关键词：正交试验法脉冲镀金
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