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余雷

作品数：1 被引量：7H指数：1
供职机构：中国电子科技集团更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇三维互连
  • 1篇陶瓷
  • 1篇陶瓷基
  • 1篇陶瓷基板
  • 1篇互连
  • 1篇基板

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇王安劳
  • 1篇余雷

传媒

  • 1篇电子科技

年份

  • 1篇2013
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
基于高温共烧陶瓷基板的三维互连技术被引量：7
2013年
基于高温共烧陶瓷技术的多层基板是实现组件小型化、轻量化、高可靠的有效手段。文中研究了基于HTCC技术的多层基板三维立体互连结构,包括基板内垂直转换及基板间立体互连。通过仿真优化设计,实测结果表明,文中所设计的多种结构能够有效地应用于组件三维互连中。
余雷揭海王安劳
关键词：三维互连
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