毛久兵
- 作品数：27 被引量：35H指数：4
- 供职机构：中国电子科技集团第三十研究所更多>>
- 相关领域：电子电信经济管理金属学及工艺更多>>
- 某型钽电容装焊开裂原因及控制措施
- 2023年
- 片式固体钽电容在回流焊接过程中产生开裂失效的质量问题。对片式钽电容开裂从切片和结构机理分析,通过烘烤试验和称量对比,找到钽电容开裂具体原因,并对烘烤工艺参数实施优化,有效控制该型号钽电容回流焊接过程中的开裂问题。
- 巫应刚邴继兵李霖刘春莲袁小梅毛久兵
- 关键词：钽电容开裂吸湿热膨胀系数
- 某电源模块厚膜电阻硫化机理及防护对策
- 2024年
- 针对本单位某型电子产品内主板的电源模块上的厚膜电阻首次出现硫化的问题,开展了行业现状调研,研究了厚膜电阻硫化机理,分析了电源模块上厚膜电阻硫化的原因。从器件选型、设计优化、工艺改进三个方面提出了提升电源模块抗硫化能力的防护措施。重点论述了涂覆三防漆的改善措施,且经工艺验证可行,能够起到提升电源模块防硫化能力的作用。
- 杨伟朱辉周灿毛久兵张润华
- 关键词：厚膜电阻硫化
- 一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板及制作方法
- 本发明公开了一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板及制作方法，印制电路基板包括基材层和设于所述基材层相对表面的第一铜箔层和第二铜箔层；在所述第一铜箔层上开设有若干均匀分布的矩形开口，所述矩形开口穿透第一铜箔层和基材层至...
- 毛久兵许梦婷杨伟杨剑刘强秦宗良杨唐绍冯晓娟
- 文献传递
- 一种新型大模场低弯曲损耗光纤
- 本发明公开了一种新型大模场低弯曲损耗光纤，包括纤芯层、包层和基底，包层置于纤芯层的外部，纤芯层和包层设置于基底中；纤芯层包括多个低掺杂的微结构氟棒；包层由内到外依次为第一空气孔层、氟棒层和第二空气孔层，第一空气孔层在第一...
- 杨伟毛久兵杨剑杨唐绍许梦婷秦宗良张颖钟付先
- 一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板及制作方法
- 本发明公开了一种具有高精度矩形定位微槽的印制电路基板及制作方法，印制电路基板包括基材层和设于所述基材层相对表面的第一铜箔层和第二铜箔层；在所述第一铜箔层上开设有若干均匀分布的矩形开口，所述矩形开口穿透第一铜箔层和基材层至...
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- 文献传递
- 一种新型大模场低弯曲损耗光纤
- 本发明公开了一种新型大模场低弯曲损耗光纤，包括纤芯层、包层和基底，包层置于纤芯层的外部，纤芯层和包层设置于基底中；纤芯层包括多个低掺杂的微结构氟棒；包层由内到外依次为第一空气孔层、氟棒层和第二空气孔层，第一空气孔层在第一...
- 杨伟毛久兵杨剑杨唐绍许梦婷秦宗良张颖钟付先
- 文献传递
- 光电互联电路中激光器与光纤直接耦合对准误差仿真分析被引量：2
- 2018年
- 光电互联电路可实现电子系统内高速、高带宽、高密度和低功耗的信息传输,可有效解决高速电互联传输瓶颈问题。采用光纤作为传输介质可降低光电互联电路制作成本,激光器与光纤耦合对准技术则是光电互联电路实现的难点之一。利用ZEMAX光学软件建立了激光器与光纤直接耦合模型,仿真分析了纵向偏移误差、横向偏移误差和角度偏移误差对耦合效率的影响。仿真结果可为光电互联电路的设计与制造提供指导。
- 毛久兵杨伟李建平杨平刘恒冯晓娟杨剑
- 关键词：VCSEL
- 回流焊工艺下板级光电互联模块对准偏移分析
- 针对光电互联模块与PCB板表面贴装工艺将引起光电互联模块对准偏移问题,通过有限元法建立光电互联模块的分析模型,并加载回流焊接温度载荷,获得了不同回流焊温度对板极光电互联连模块对准偏移量的影响。结果表明随着焊接温度的升高,...
- 毛久兵杨剑许梦婷杨伟冯晓娟
- 关键词：有限元分析回流焊
- 文献传递
- 军工电子企业工艺标准体系建设探讨被引量：4
- 2016年
- 三十所以"三大规范"编制工作为契机,完善了企业标准体系的梳理与搭建工作。该文结合了工艺规范的拟制工作,简述了工艺标准体系的重要性,分析了该企业工艺标准体系的现状,探讨了建立该企业的军工电子产品工艺标准体系的情况。
- 杨伟冯晓娟毛久兵
- 关键词：企业标准体系
- 面向SMT智能制造技术专利分析被引量：4
- 2017年
- SMT是新一代电子组装技术,是现代电子产品制造中的关键工艺技术之一。随着中国制造2025的制定,智能制造作为主攻方向,是新一轮工业革命的核心技术,已上升为国家战略。SMT与智能制造理念的融合,建立高效、敏捷、柔性及资源共享的SMT智能制造模式是电子产品制造业未来的发展方向,是提升SMT产品制造能力与水平的重要途径。本文以Soo PAT专利数据库为数据来源,从年度专利申请趋势、专利类型分布情况、专利权人、IPC技术领域、专利区域分布等方面对我国SMT智能制造相关技术的专利情况进行深入分析。
- 毛久兵杨伟杨平冯晓娟杨剑
- 关键词：SMT专利数据库
