王姜伙
- 作品数：2 被引量：9H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司更多>>
- 发文基金：中国人民解放军总装备部预研基金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 自动金丝球焊工艺中第一键合点成球缺陷分析被引量：2
- 2014年
- 引线键合在多芯片微波组件微组装上应用广泛,通常会用金丝实现芯片与基板、基板与基板间的互连。自动金丝球焊是互连方法的一种,它具有生产效率高、一致性好的特点。文章针对在生产过程中出现的第一键合点成球缺陷展开原因分析,即键合工艺参数不当、真空系统故障和线夹间距不当等。系列试验验证,线夹间隙不当可造成上述缺陷,解决该问题的办法是将线夹间隙调整到0.05 mm。
- 王姜伙金家富
- 关键词：线夹
- 基于厚膜混合集成电路的激光调阻工艺研究被引量：7
- 2012年
- 激光调阻具有高精度、高效率等特点,是目前厚膜混合集成电路最为常用的电阻修调方法。为了实现厚膜混合集成电路中精度电阻的制作,文章对激光调阻工艺进行了系统研究,内容包括探针卡焊接组装、调阻程序编制以及工艺试验研究。通过进行试验验证,选用L型调阻路径,调阻精度已达到±0.5%,满足设计要求。
- 王姜伙王志勤
- 关键词：激光调阻
