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赵童

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：大连理工大学计算机科学与技术学院计算机科学与工程系更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇单片
  • 1篇单片机
  • 1篇总线
  • 1篇红外
  • 1篇红外测温
  • 1篇SPI
  • 1篇SPI总线
  • 1篇MSP430

机构

  • 1篇大连理工大学

作者

  • 1篇马洪连
  • 1篇杨凤岐
  • 1篇赵童

传媒

  • 1篇红外

年份

  • 1篇2006
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
基于SPI总线的TGM红外测温模块及其应用被引量：1
2006年
介绍了HLPLANAR公司提供SPI总线接口的TGM红外测温模块的组成及测温原理,给出了模块电路接口和通信协议,并设计了模块与MSP430F437单片机的接口应用。
马洪连杨凤岐赵童
关键词：红外测温单片机SPIMSP430
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共1页<1>
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